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研讨会介绍
网络发达所衍生出来的宅经济促使网络游戏日益发达，恩智浦针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的8K Polling Rate、耳机的Hi-Res 做出一配套方案。在这次的研讨会上，大联大世平集团针对恩智浦 LPC55 系列应用在 Gaming 周边的设计配套及相关设计架构说明。
LPC55除了拥有Cortex M33 核心、150MHz 主频、High Speed USB with PHY, EZH 的特殊处理及8组数位周边( SPI、UART、I2C、I2S ) 等控制，及大容量的Flash 及RAM的特性外，如何在电竞应用上变化设计及辅助设计上有那些好处，同时，如何于线上更新时运用LPC55S 系列的Security来保有安全机制，都将深入探讨。
讲演内容：
1. High Speed USB For 8K Polling Rate
2. 硬体加速器做 Key Scan
3. I2S For Gaming Audio
4. ARGB LED 设计
5. USB 更新及规划
6. 好的加密设计
演讲人
王孝伦•世平集团应用技术处技术经理
负责市场分析及技术研发，拥有12 年的研发和应用推广经验，熟悉消费类电子、电脑周边产品设计、智慧家庭等市场相关技术和应用。
答疑专家
李裕福•世平集团应用技术处技术副理
负责软硬体技术研发，拥有23年的研发经验，熟悉电脑周边产品设计、无线穿戴和工业控制、可程式逻辑控制器相关技术和应用。
延念澄•世平集团应用技术处技术专员
负责硬体技术研发，7年研发经验，熟悉电脑周边产品硬体设计、BLDC / PMSM 马达相关软硬体开发、NXP LPC5X 系列 MCU 韧体开发。
邹佳轩•世平集团应用技术处技术专员
负责软体技术研发，拥有7年的研发经验，熟悉电脑周边产品软体设计、USB 相关产品设计、NXP LPC5X 系列 MCU 韧体开发。
何思璇•世平集团应用用技术处技术TME
负责软体技术研发，拥有4年的研发经验，熟悉滑鼠、键盘、VGA 卡、投影机等相关产品软体设计、NXP LPC5X 系列 MCU 韧体开发。
幸运奖品
报名参与直播/积极提问将有机会获得：
公司介绍
关于大联大控股
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超过250家，全球约100个分销据点，2020年营业额达206.5亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)
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