本次研讨会将介绍基于PNA-X的放大器完整特性测量的方法和过程。包括放大器的线性S参数、增益压缩、三阶交调、噪声系数、谐波杂散、热态S22、功率附加效率（PAE），以及在宽带调制信号激励下的ACPR和EVM。并详细探讨在大功率或高增益场景下的测量方法。

人工智能技术的飞速发展正在改变万物互联的方式。在工业自动化、智慧城市与消费电子领域，结合人工智能的机器视觉技术将赋能物联网设备实现更智能、更敏捷的连通互动，促进各行各业的创新发展。

然而，传统机器视觉技术处理图像需要耗费大量的计算资源，并受限于低帧率和高延迟等问题，无法满足下一代智能物联设备的需要。对此，Prophesee Metavision 事件（event-based）视觉传感技术提供了全新的解决思路。Metavision 事件视觉传感技术受人眼视网膜原理的启发，传感器的像素仅在感兴趣区域（ROI）发生亮度变化时进行处理，从而大大减少了机器视觉系统对计算资源的需求。

本次研讨会将深入探讨这种新型的事件视觉技术如何使AIoT应用更加高效，实现更快速、低延迟的图像处理。

去年ChatGPT的横空出世推动了基于LLM的AIGC技术的蓬勃发展，同时也加速了人工智能技术在各行业的应用，人工智能背后依托于算力基础设施的支持，从算力网络到芯片设计，其核心都是数据的处理，存储与交互。

是德科技作为测试测量领域的领先公司，无时无刻地关注着前沿科技的发展，并不断推出更加先进的测试平台和解决方案。本次研讨会将聚焦于算力网络，算力芯片，通用接口等技术的发展趋势和测试挑战，汇集了是德科技在各个领域的专家，不仅有精彩的演讲，还会展示最新的测试样机和应用案例，提供与业内专家深度交流的机会，了解行业最新技术和趋势。期待您的到来！

近年来，3D打印技术（也称增材制造技术）因其无限的设计自由度、定制、轻巧、精准、高效等特点，已经广泛应用于电子行业生产制造的全生命周期，工程师们利用3D打印设备进行“快速原型试制”、“功能原型验证”、“工装夹具制造”、“小批量备品备件生产”、“定制化小批量生产”等各类研究和应用。

随着越来越多的使用者接触到3D打印机，大家是否也逐渐产生了这样的困惑：为什么打印的成品总是出现“翘曲”、“开裂”？为什么打印后的样件无法达到理想的力学性能？打印出材料是只能选择PLA这类容易打印材料吗？有没有一台能打印超过200mm尺寸且有丰富材料可选择的设备呢？

有别于市面上常见的消费级3D打印机，远铸智能从2016年成立之初就带着工业的基因进入市场，多年来专注FFF 3D打印工艺，其FUNMAT系类打印设备可高质量打印包括PEEK、PEI（ULTEM™）9085、PEI（ULTEM™）1010、PPSU、PEEK-CF、PEEK-GF等高性能材料以及PC、ABS、PA、PA-CF、ASA、PLA等工程热塑性材料，最大打印尺寸可达610mm。打印产品可满足可耐高低温、耐复腐蚀、高强度和刚性、优秀的阻燃性等各类复杂工况需求。

本次有10年3D打印经验的行业专家将给到一次重磅分享：

1.工业级3D打印机相比消费级设备"贵"在哪里？
2. 内部测试数据大公开，揭秘FFF制件强度是如何通过腔温等工艺环境而提升的，深入浅出解释FFF材料的层间粘接原理；
3. 全面介绍高性能材料和工程材料FFF制件在电子行业的典型应用。

在本次网络研讨会中，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）专家将提供关于EFM 8位和32位MCU系列和无线SoC作为物联网开发的理想平台的全面概述。EFM 8位和32位MCU产品组合为设备制造商提供面向有线和无线应用开发的一站式解决方案，包括可靠的开发资源、低功耗参考设计、高速微控制器应用、开发套件、专用示例代码和高级调试功能；同时还可进一步搭配EFR32无线SoC平台，轻松迁移至多协议无线设计。

在经历了早期智能手机的“带货”后，ToF被大众熟知，经过应用端多样需求的不断打磨，近年来ToF已在诸多应用中确立了价值，如人脸识别、手势识别和多点距离监控等，并在广大的IoT市场扩展出越来越大的需求。
深度信息的带入使得智能手机、汽车、VR/AR等应用的可拓展性变得越来越高，从2D走向3D是未来传感器发展的一大趋势。ToF（Time of Flight），基于光的飞行时间测距，作为3D传感主流技术之一，正成为这一趋势的有力载体。

在这场研讨会中，我们将会为您带来：
- 艾迈斯欧司朗飞行时间传感器系列产品TMF8801/05/20/21等
- ToF在工业、消费类市场的多种应用
- 人体在位检测、梯形校正功能、液位检测等多种应用场景解析
- ToF市场前景及未来发展趋势分享

连接器广泛的应用在消费电子、汽车、数据中心、工业控制等多个领域，随着工业4.0的推进、汽车智驾的以及智能家居的快速普及，对于数据传输速度与稳定性都提出了更高的要求，对产品的质量管控推动了连接器现在与未来的成功发展，对于连接器而言，端子及壳体的尺寸位置、模具设计、装配过程控制和日常成品物料检测都是影响其最终质量的关键因素。蔡司提供高性价比的全产业链解决方案，覆盖了从模具开发到零部件生产到成品组装，为客户的创新保驾护航。

研讨会概要：
1. 连接器的基本结构及功能；
2. 连接器制造过程中的工艺挑战；
3. 蔡司提供的高质量解决方案助力连接器产业链高质量发展

适宜群体：连接器生产制造商，连接器模具制造商，数据中心Tier，汽车Tier，质量方案解决提供商，模具制造商，注塑产品制造商

随着蓝牙音频技术的不断发展和消费市场的不断变化，蓝牙产品形态越来越多元化，应用领域也愈加广泛。尤其在深度发展的蓝牙耳机市场，技术迭代和消费需求的变化在不断加快，新产品的市场竞争和新领域的开拓因此变得格外激烈和迫切。

物奇微电子针对蓝牙音频市场的特点和变化打造了集架构创新、音频算法、HiFi 5 DSP等软硬一体的低功耗开放平台，赋能更多客户打造极致多样的蓝牙耳机产品，同时可基于该平台实现蓝牙音频领域更广泛的应用创新。

我们的系统级芯片应用方案，构建了更加开放的Open DSP应用生态，以强大的平台能力将带来音频行业更多颠覆性可能。

步进电机是一种将电脉冲信号转化成相应角位移或线位移的电动机，它可以实现准确的位置控制和速度控制，广泛应用于机器人，医疗器械，工业自动化等诸多领域。

本次演讲主要内容包括：
1. 回顾步进电机和步进电机驱动IC的基本结构和操作
2. 了解典型步进电机驱动IC的主要特点和参数
3. 步进电机驱动IC的功率损耗计算以及热表现

通过这场研讨会，您将了解：
1. 了解解步进电机和步进电机驱动器基础
2. 从多个维度出发，正确选择步进电机驱动器

随着传统摩尔定律的扩展接近其物理极限，业界正在转向Multi-Die解决方案以实现更高的电子系统密度。Multi-Die设计方法在不影响制造可行性或项目预算的情况下，为工程师提供了一种将更多功能集成到硅芯片中并提高产量的方法。

UCIe标准于 2022 年 3 月推出，旨在帮助实现Multi-Die系统中芯片间连接的标准化。 UCIe 可以简化来自不同供应商的不同工艺技术的芯片之间的互操作性。 同时Multi-Die系统的复杂性带来了对高质量验证流程更高的需求。

本次芯课程介绍了多种Multi-Die设计类型、UCIe Multi-Die设计的验证挑战以及 Synopsys 验证解决方案如何帮助大家克服这些挑战。