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研讨会介绍
FPGA作为半导体行业一个重要分类，越来越广泛的应用于电力、通信、工业、汽车、数据中心、航空航天等行业，而产业的创新发展，对半导体技术、工艺及质量都提出了更高的要求和挑战。
为了更好的推动国产FPGA技术应用与发展，与更多的产业上下游合作伙伴共筑FPGA行业新高地，推动行业发展新质生产力，高云半导体特此主办“向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会”，共同探讨高云半导体最新FPGA产品和方案，以及在产品质量方面做出的努力。
本次线上研讨会，面向全行业相关人士展开，将全面分享高云半导体Arora-V高性能产品，成熟的行业解决方案，以及高云产品质量体系，诚邀大家参会！
演讲人
赵生勤•市场总监
广东高云半导体科技股份有限公司 市场总监
王添平•CTO
广东高云半导体科技股份有限公司 CTO
郑传琳•资深AE经理
广东高云半导体科技股份有限公司 资深AE经理
李士明•生产运营资深总监
广东高云半导体科技股份有限公司 生产运营资深总监
幸运奖品
高云定制商务双肩包——参会并积极互动，即有机会获取奖品 ；奖品以实物为准，图片仅供参考
中奖名单公布
JD e 卡 10 元(共10名)：
刘高攀 ；张鹏；jf_32803067；jf_52230583；tonglian；李帅；郭晋；jf_33683065；zjk103；牧加林；
高云商务双肩包(共5名)：
王茜茹；杨升博；zh_angei；何非凡；郭祥峰；
JD e 卡 10 元(共10名)：
刘高攀 ；张鹏；jf_32803067；jf_52230583；tonglian；李帅；郭晋；jf_33683065；zjk103；牧加林；
高云商务双肩包(共5名)：
王茜茹；杨升博；zh_angei；何非凡；郭祥峰；
公司介绍
广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。 高云官网：www.gowinsemi.com.cn
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