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应对高频大算力挑战的PCB物理层测试

2025-01-16 14:00:00 至 15:30:00   •于洋  •1168次浏览

研讨会介绍

随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展,印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁,不仅迎来了需求的井喷式增长,也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。

那么,PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战,本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家,针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。


演讲人

于洋•是德科技高级应用工程师

本科及研究生毕业于电子科技大学电磁场与微波技术专业,曾长期从事射频微波系统及半导体相关的研发工作,并著有发明专利一项及多篇学术交流文章。于2014年加入是德科技,担任技术与支持部应用工程师,主要从事射频微波类产品、阻抗分析及半导体参数分析类产品的技术支持工作,对元器件/半导体器件等相关参数测试有着丰富经验。

幸运奖品

现场参会并提交问卷有机会获得是德科技公司提供的抽奖礼品。照片仅供参考,礼品以实物为准。

公司介绍

关于是德科技
是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com。

研讨会日历

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* 本月有3场研讨会

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