研讨会内容介绍

AI、数据中心、高速通信以及先进封装等应用快速发展，半导体器件正变得越来越复杂。与此同时，工程团队面临着更短的产品周期、更高的性能要求，以及更加严苛的验证与可靠性挑战。

· 如何让设计更快落地？
· 如何缩短从第一次流片到量产的验证周期？
· 如何让每一次测量都真正成为可靠的工程决策依据？

本期线上研讨会，将从半导体开发全生命周期出发，深入探讨如何通过仿真、精密测量、自动化测试与数据分析，建立更加连贯、高效的验证工作流。