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研讨会介绍
电动汽车 (BEV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV) 的广泛普及持续快速增长-估计2019年美国售出30万辆BEV,约占新车总销量的2%。 这些车辆中的每一辆车都有一个车载充电 (OBC) 系统,把电网中的交流电压转换为直流电压,从而为电池充电。
通过本次研讨会,您将了解:
• 碳化硅(SiC)如何减少开关损耗,最小化系统尺寸和重量以及降低总体系统成本,以使这些OBC系统更高能效地运行。
• 将安森美半导体的SiC方案用于OBC系统的好处。
演讲人
王晓峰•安森美半导体应用方案工程中心 资深应用工程师
王晓峰先生现为安森美半导体应用方案工程中心资深应用工程师,负责安森美车载充电机参考设计及解决方案。他在模拟电子线路设计领域有超过30年的实践经验。在功率半导体领域有超过10年以上的丰富专业经验。王先生自1999年起加入Fairchild半导体,2016年在安森美半导体任职应用工程师。他拥有清华大学电子工程专业的学士学位。
幸运奖品
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闪迪(SanDisk)64GB USB3.0 U盘(共8个)
20元JD e卡(共20个)
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公司介绍
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案,提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,一套强有力的守法和道德规范计划,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。
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时间:2020-08-25 10:00:00