PCB 的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）测试是高速、高密度电子系统设计与验证中的关键环节。在AI，汽车电子和5G/6G的应用驱动下，PCB设计向着高阶、高层、高频和高速的方向发展。而随着PCB阶数和叠层数的增加，应用数据速率和频段的不断提升，器件工作电压持续降低，走线阻抗不连续、串扰、反射以及电源噪声等问题日益突出，直接影响系统的稳定性和可靠性。

本讲座基于PCB板级无源测试和有源测试，深入剖析不同的测试工具和测试方法，帮助工程师优化链路设计，提升测试效率，从而加快高频高速产品的上市时间。