电动汽车 (BEV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV) 的广泛普及持续快速增长-估计2019年美国售出30万辆BEV，约占新车总销量的2％。 这些车辆中的每一辆车都有一个车载充电 (OBC) 系统，把电网中的交流电压转换为直流电压，从而为电池充电。

通过本次研讨会，您将了解：

• 碳化硅(SiC)如何减少开关损耗，最小化系统尺寸和重量以及降低总体系统成本，以使这些OBC系统更高能效地运行。

• 将安森美半导体的SiC方案用于OBC系统的好处。

工业伺服控制、压缩机、变频器等工业应用中普遍使用IGBT作为功率半导体器件，工业驱动控制中，功率因子矫正、刹车和马达驱动对IGBT开关频率、饱和压降和短路耐受电流等参数要求不同，安森美半导体650V FS4 Trench 和1200V FS Trench III IGBT优化参数适应不同需求，同时，安森美半导体将TO-3PF、ISO-TO247、PIM、TM PIM等封装技术用于新一代的分离IGBT、智能功率模块（IPM）和功率集成模块（PIM）产品，在能效、散热性、强固性等多方面都优于竞争对手。

直播福利
1.幸运抽奖：华为无线充电器*10 伸缩手机支架*100
2.加皮皮虾微信（elecfans009）备注“新晔电子”与行业人交流
3.观看直播可领取相关学习资料一份

本次研讨会将介绍英飞凌1200V CIPOS™ Maxi 智能功率模块 IM818 和 IM828 全新系列在商空以及工业风机水泵的应用，而且将展示这两个新系列IPM在其他领域例如无人机，车载电子助力转向系统等的案例。

CIPOS™ Maxi 智能功率模块 IM818 和 IM828系列是1200V 智能功率模块中最紧凑的封装。IM818系列基于英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT技术，具有优秀的电气性能和散热性能。IM828系列采用英飞凌CoolSiC™ 全碳化硅技术，是业界第一款1200V 全碳化硅智能功率模块。

在高低频开关频率下，具有卓越的电气性能以及惊人的散热性能。 IM818 和 IM828智能功率模块将引导系统方案走向更高的功率密度和更小型化，并且拥有全碳化硅技术的IPM将是客户解决方案的新革命。

随着5G的进一步发展以及设备之间相互连接的不断推进，IoT时代即将到来。不仅仅是一直以来的低消耗以及高功能，对于电子设备的进一步高质量设计的需求也日益强烈。尤其是针对车载设备ADAS或自动驾驶，我们必须要应对并实现比以往更高的要求。

TDK的贴片压敏电阻是一种ESD保护元件，可保护设备免受静电（ESD）损坏或误操作。而TDK的贴片NTC热敏电阻则是可对传感器/设备等进行温度补偿以及可检测设备内部异常发热的温度保护元件。

ESD以及发热问题的理想解决方案：
- 积层贴片压敏电阻 AVR/CeraDiode/CTVS系列
- 带ESD保护功能的陷波滤波器/AVRF系列
- 积层贴片NTC热敏电阻 NTCG/NTCSP/B57*V*系列

本次研讨会将对上述产品的基础特性进行说明，此外，我们还会针对客户在选择产品时所需了解的故障模式或响应速度等特性进行说明。最后，还将说明汽车ADAS/自动驾驶所必须的车载设备通信接口（车载Ethernet、CAN-FD）、BMS、V2X用ESD•温度保护器件的产品特征。

分享关于智能穿戴应用中对于MEMS传感器的需求及如何利用传感器来增加产品的竞争力：
1. 运动传感器产品需求和选择
2. 气压传感器的需求和防水封装
3. 集成FSM和MLC的智能传感器
4. 骨震动传感器如何搭配硅麦增强TWS耳机降噪效果

芯茂微于2019年6月全新推出第二代极简自供电系列PSR产品，专利自供电技术，具有以下技术亮点：
1、外围电路极简：芯片外围只有一颗VCC电容及一颗FB上偏电阻，相比常规电路省5-7个外围器件；
2、专利自供电及驱动控制技术：待机功耗满足≤30mW@230Vac；平均效率比常规电路高1-2个百分点；
3、专有抖频及ESD防护技术：轻松满足安规EMI/EMC余量要求，芯片各管脚ESD≥4KV@HMB；
4、高精度的CC/CV：默认2-6%输出线补功能，高精度的CC/CV，内置BV≥750V功率管，安全可靠；
5、保护功能全面：输入过压欠压保护、输出过压保护、输出短路保护、输出过载保护、内置过温保护。

芯茂微极简自供电系列PSR产品涵盖2.0-18W输出，广泛适用于充电器、适配器等领域应用。

近年来，物联网产业飞速发展，万物互联成为技术创新与应用发展的必然趋势。未来，海量的物联网设备将与云端相连，如何确保设备安全快速上云成为业界面临的重要课题。目前，在许多应用场景中，联网设备都处于完全裸奔状态，隐藏着巨大的网络安全风险。

英飞凌从技术角度及市场的诉求出发,一直致力于解决该行业痛点，即将推出全新OPTIGA™ Trust M2 ID2基于安全芯片的解决方案，在单一安全芯片上集成强力认证、安全通信、数据安全存储和双向身份认证等多种功能，创新地解决物联网设备安全上云问题。

此次线上发布会直播，来自英飞凌和阿里云的专家将一同为您解读OPTIGA™ Trust M2 ID2解决方案如何为设备上云保驾护航，以及Level3级网络安全防护的必要性，并分享新解决方案的多重应用场景。敬请期待！

主题：
• OPTIGA™ Trust M2 ID2-- 安全易用的阿里Link-ID2物联网安全通证与终端系统的安全解决方案 ——演讲者：姚碧 英飞凌
• 物联网设备身份认证金融级软硬一体解决方案——演讲者：董侃 阿里巴巴
• Trust M2 ID2应用场景分享——演讲者：成皓 英飞凌
• 如何使用和购买 Trust M2 ID2 ——演讲者：成皓 英飞凌

存储芯片做为半导体产业最重要的组成部分，长期被国际大厂把持。中国发展存储芯片产业的决心何其强烈，NAND、NOR、DRAM三大存储芯片都在积极推进。随着长江存储、长鑫存储等国产存储芯片的量产、市场化商用，国产存储产业链正在集结。那么，应该如何共同发展我们的国产存储供应链呢？

在此次圆桌论坛，我们将邀请数位存储行业大咖共话存储国产化，分析当前市场情况和未来发展。

直播亮点：
①10年以上资深编辑师老师/分析师做客直播间
②两大主题思想碰撞，深度剖析国产存储供应链，及5G产业链创新技术
③行业领军人物一对一专访，诠释行业机遇与挑战

约直播赢好礼
预约直播成功截图，请发送给直播助手Elecfans皮皮虾（微信号：elecfans009），邀您参与抽奖活动！

目前MCU行业的集中度很高，市场主要被外企占据。国产MCU的市场占比相对来说市场占有率还很低。但随着消费电子、汽车电子、工业控制、以及物联网应用的发展，需要用到越来越多的MCU产品，这对国产MCU来说，是快速成长的良机，那国产MCU企业如何获得创新动力，有哪些创新方向，可以扩大国产MCU市场的占有率呢？

直播亮点：
①10年以上资深编辑师老师/分析师做客直播间
②两大主题思想碰撞，深度剖析国产存储供应链，及5G产业链创新技术
③行业领军人物一对一专访，诠释行业机遇与挑战

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ModusToolbox® 软件开发环境是一套多平台开发工具，并且包含了完整的基于 GitHub 托管的固件库。它可为同时进行 MCU 和无线系统开发的客户提供身临其境的开发体验。

ModusToolbox® 具有极大的灵活性，以便您轻松快捷地构建系统。您可以设置构建变量的值，将 project 导入到 IDE ，然后使用您认为合适的方式，比如用 IDE 或者命令行，来构建系统。

本次直播着重介绍如何在 ModusToolbox® 软件中创建 GNU make build 构建系统，以及它是如何为 IoT 开发者带来持续的集成、灵活性和便利性。

通过本次直播您将可以学到：
1、什么是 ModusToolbox® 软件，它是如何工作的
2、独立使用于任何 IDE （集成开发环境）的 Project 和 Library 管理
3、如何将 project 导出到所支持的 IDE
4、如何管理编译器选项
5、ModusToolbox® 的 project 以及进一步的集成
6、即将发布的 2.2 版本简介