射频元器件在电子电路中的使用非常广泛，太阳诱电通过3种不同工艺技术来满足5G 发展的需求，能够赋予产品低损耗、带宽、陡度以及薄型和高可靠性。
太阳诱电的优势是从材料做起，集中材料和工艺的优势，做出有竞争力的产品。

随着半导体封装技术在结构和功能设计上不断突破创新，晶圆趋于薄型化，芯片尺寸趋于小型化。
芯片粘接膜非常适用于对芯片/基岛比、高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面都要求严苛的应用与工艺场景。
自首款导电芯片粘接膜LOCTITE® ABLESTIK C100问世后，汉高持续拓展其导电膜产品系列，可满足包括引线种类兼容性、固化机制、晶圆减薄和芯片尺寸在内的不同要求。
本次技术研讨会中，汉高粘合剂电子事业部的技术专家与市场战略经理将与大家共同探讨半导体封装的市场趋势，芯片粘接的材料挑战，并全方位介绍汉高导电芯片粘接薄膜解决方案。

会议议程：
•半导体封装的市场趋势
•芯片粘接的材料挑战
•汉高导电芯片粘接薄膜解决方案

智能网联和智能驾驶的渗透率的提升加速，顺络针对技术发展趋势，给出具有竞争力的产品解决方案，为tier1，OEM以及方案商提供高可靠性的产品和技术支持。
通过本次研讨会，您可以了解到
1.顺络汽车电子在智能网联和智能驾驶领域的最新解决方案
2.顺络汽车电子应用于智能网联和智能驾驶领域的新产品及其性能
3.顺络汽车电子在车载领域的最新应用、新技术及未来发展方向

全球化智能制造的兴起与发展，需要各类设备提供安全可靠的运行。PCB连接器作为设备内外部进行电源、信号、数据传输的桥梁，其产品的性能可能直接影响到整个系统的稳定运行。
本次研讨会，浩亭技术集团带来了全新的PCB连接器解决方案：ix Industral / ix Mini Pushpull Industrial。在满足高性能连接的同时，也带来了小型化，高强度的新特点。同期还带来了多款有特色的新型连接器，为您的设计带来了新的选择。

传感器是家居智能化不可或缺的一环，通过收集和监测环境数据，为智能家居系统提供精确的信息，从而实现自动化控制、能源管理和安全监测等功能。

本次研讨会将带大家了解：
1. 环境传感器在智能家居的应用
2. 盛思锐环境传感器介绍及优势（CO₂、VOC、甲醛、PM2.5等）
3. 应用可能性探讨

通过实际的应用案例，了解传感器如何提升我们的生活质量，并为未来的智能家居发展带来更多的可能性。

XMOS 创新的xcore架构系列芯片将犹如FPGA一般的灵活性、类似应用处理器的高性能、便捷如计算机的可扩展性和全面高易用性（便于开发、低成本和低功耗）完美地集成在一颗芯片上，可提供高集成度和差异化的边缘计算开发平台，使客户能够比以往更快、更成功地进入市场。xcore系列芯片已广泛应用于各种中高端智能物联网和边缘计算应用，包括低延迟音频处理、精确语音命令识别、高级视觉功能和场境感知等。 同时，围绕XMOS平台已形成了完整合作伙伴生态，并可提供大量方案及支持，旨在帮助开发人员利用我们灵活的芯片架构和软件开发环境，为机器人、汽车和消费电子等行业创新定制解决方案。

相对于Arm Cortex M7 @600MHz，我们的xcore芯片拥有超过其30倍的AI性能、快16倍的I/O处理、多达15倍的DSP性能以及超过20倍的16-bit MAC。因此，我们诚挚地欢迎您参加本次网络研讨会，共同探讨如何利用XMOS 的xcore架构打造差异性化产品和新一代智能网联终端，实现与智能家居、电话会议、智能停车、工业物联网应用等的无缝集成。加入我们，了解 XMOS 技术和方案，推动智能物联网 (AIoT) 的发展。加入我们，探索xcore 平台的潜力，持续提升客户体验！

在技术日益进步的今天，相机技术已经成为现代电子工业中最重要的行业技术核心之一，摄像头模组的制造面临着许多行业独有的全新挑战，其中潜望式镜头作为摄像头模组的发展新趋势在近期也备受关注。随着摄像头模组的使用扩展到电子领域，对小型化的需求使镜头模组制造商的工艺要求更加复杂。这些需求覆盖了从设计，制造到最终出货检查的各个环节。蔡司了解这些特殊的制造要求，并为整个摄像头模组提供高效的质量保证解决方案，使您的产品及工艺流程既具创新性且更高效。

亮点：潜望式摄像头质量整体解决方案

干货、概要：
1. 潜望式摄像头原理及结构介绍；
2. 潜望式镜头目前的发展方向；
3. 潜望式镜头生产过程面临的工艺难点以及如何管控质量。

适宜群体：手机摄像头制造商，手机摄像头模组配件生产商，摄影爱好者，质量方案解决提供商

基础模型正在席卷AI行业。基础模型指基于海量数据进行大规模训练的大型神经网络，进而能以高性能表现适应广泛的后续任务。流行的基础模型Stable Diffusion是一个非常出色的从文本到图像的生成式AI模型，能够基于任何文本输入，在十几秒内创作出逼真图像。

今年2月，高通在Android智能手机上部署的Stable Diffusion演示，率先在商用终端上展示概念验证，为在现实世界中的技术规模化应用铺平道路。Qualcomm AI Studio 将目前的所有工具整合到一个全新的GUI中，同时还有可视化工具，以简化开发者的使用体验。

高通致力于推动混合AI计算架构在云端和终端进行分布式处理，从而优化效率提升整体用户体验。如何利用高通AI软件栈（Qualcomm AI Stack）执行全栈AI优化，高效推动混合式AI的规模化扩展。如何尽快熟悉高通AI模型增效工具包（AIMET）和高通AI studio。欢迎大家参加高通终端侧AIGC人工智能解决方案线上研讨会，高通技术公司产品市场总监李骏捷、高通技术公司首席工程师黄寅、高通技术公司首席工程师李治国将带来最新终端侧AIGC人工智能解决方案及应用的精彩分析和讲解。

高通物联网创新应用-技术子站：https://www.elecfans.com/company/qualcomm_iot/index.html?elecfans_source=webinar875

随着工业自动化、物联网、5G等技术的不断发展，各类新兴智能终端设备的兴起带动MCU需求快速成长。雅特力全力打造高效能、高可靠性且具有竞争力的AT32系列MCU产品，日前推出AT32F423系列超值型Cortex^®-M4F MCU，高达150MHz CPU运算速度，支持多管脚及封装选择，片上集成丰富外设资源，具备高效能、高集成和高性价比等特点。可同时兼顾成本敏感及高性能需求的嵌入式应用，满足多元应用市场需求。

本次线上研讨会将为您详细介绍AT32F423产品规格、功能，主要型号资源对比，以及主要应用市场与应用案例，如HMI、工业控制、物联网、智能居家、扫地机器人、LED控制、避障模块、LiDAR激光测距、亳米波等。

身为 RISC-V 的发明者与领导厂商，SiFive 正在改变未来计算的典范。2023 SiFive 中国技术研讨会“三城巡演”（上海/北京/深圳）线下论坛将邀请到 RISC-V 的发明者 Krste Asanović 教授与 SiFive 执行高层 Jack Kang (刚至坚) 亲临现场，畅聊全球 RISC-V 趋势与 RISC-V 在中国半导体行业的发展。

Google、三星、高通、英特尔、Microchip 等市场主要领导厂商与众多创新公司皆与 SiFive 密切合作并已成功导入SiFive RISC-V 方案；SiFive RISC-V 处理器更涵盖人工智能、机器学习、车用电子、数据中心、移动计算、与消费电子等高效能计算，以及航天等应用领域，让 SiFive 助您掌握先机、强化竞争优势。

SiFive 合作伙伴芯带科技等生态伙伴也将参与这场盛会，共同致力于 RISC-V 的应用开发。诚挚地邀请您加入我们，报名成功并全程现场参与即可参加抽奖, 您将有机会把索尼PS5、beats 蓝牙无线降噪耳机、Mophie 无线充电器等奖品带回家。

6月26日 (周一) 9:30 - 16:30
上海淳大万丽酒店（上海市浦东新区迎春路719号）

6月28日 (周三) 9:30 - 16:30
北京中关村皇冠假日酒店（北京市海淀区知春路106号）

6月30日 (周五) 9:30 - 16:30
深圳湾万怡酒店（深圳南山区科技南路 16 号）