近年来，如智能眼镜、智能戒指/手环、柔性可穿戴智能设备等呈现了进一步的小型化设计、精细化传感器数据要求、环境感知能力提升等开发需求。

针对多种可穿戴场景的设计趋势，本次研讨会将集中介绍村田的多种元器件及模块解决方案，覆盖小型化电容器，电感器，多种传感器，柔性压电薄膜传感器、柔性电路、及无线模块等。

本次网络研讨会中，村田的工程师会从行业发展情况，市场应用趋势，村田面向可穿戴应用的多种解决方案与行业内伙伴们多角度探讨技术。

PCB 的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）测试是高速、高密度电子系统设计与验证中的关键环节。在AI，汽车电子和5G/6G的应用驱动下，PCB设计向着高阶、高层、高频和高速的方向发展。而随着PCB阶数和叠层数的增加，应用数据速率和频段的不断提升，器件工作电压持续降低，走线阻抗不连续、串扰、反射以及电源噪声等问题日益突出，直接影响系统的稳定性和可靠性。

本讲座基于PCB板级无源测试和有源测试，深入剖析不同的测试工具和测试方法，帮助工程师优化链路设计，提升测试效率，从而加快高频高速产品的上市时间。