在旺盛的市场需求、丰富应用场景的驱动下，全球人工智能市场持续呈现增长态势，成为各行业智能化升级的重要驱动力。通用大模型以及芯片、算力基础设施等底层环节能力的不断改善，带来人工智能在应用场景类别、场景深度的持续提升，并最终带来产业基础能力、应用场景之间的不断相互促进，并在正向循环逻辑下，驱动全球 AI 产业发展不断提速。

在此背景下，我们诚挚邀请您参加即将于6月30日举办的AI x Compute算力基础设施测试论坛。本次论坛将聚焦AI算力基础设施的关键技术挑战与创新前沿，围绕Chiplet先进封装、高速计算PCIe 6.0/7.0接口技术、112G/224G高速接口等热点领域展开深度探讨。我们荣幸地邀请到来自长电科技、晟联科及BitifEye的行业专家，共同分享真知灼见。期待您的注册与莅临，让我们齐聚一堂，共话技术趋势，携手推动AI产业的未来发展！

在人工智能与高端制造高速迭代的当下，智能机器人正加速从单一自动化作业，向人机协同、自主决策、柔性交互的高阶形态全面进化，广泛渗透工业智造、人形仿生、商用服务、智慧物流等多元场景。而机器人智能化升级的核心瓶颈，始终聚焦于环境感知与触觉交互能力，传统传感方案普遍存在精度不足、抗干扰弱、适应性差、集成度低等痛点，难以满足下一代机器人高精度、高可靠、小型化、柔性化的发展需求。

本次研讨会中，我们将专注解析ToF传感器构筑机器人立体视觉感知体系，实现快速测距、环境建模、智能避障与空间感知；而光学压力传感器通过复刻人类触觉反馈，精准捕捉接触力值、压力分布与柔性接触变化，完美适配精密抓取、柔性操作、人机安全交互等核心场景。双传感协同互补，全方位补齐机器人环境认知与物理交互的关键短板，助力设备实现更稳定、更智能、更安全的自主运行。

在这场研讨会中，我们将为您带来：
艾迈斯欧司朗产品一览：飞行时间传感与光学压力传感的产品家族
方案解析：深度拆解艾迈斯欧司朗飞行时间传感与光学压力传感
应用场景速览：具身智能及工业机器人的技术迭代思路与未来市场发展方向
代理商合作分享：详解应用场景、客户案例与设计经验分享

澎湃微的PTM280x 、PT32L012x系列 均基于ARM Cortex-M0+内核，具备高可靠性、宽温域工作能力与多样化封装选项，配合成熟的参考设计与开发支持体系，可显著缩短产品开发周期，降低系统BOM成本与量产风险。

本次研讨会将为您介绍以下内容：

·PTM280高效电机驱动方案：涵盖有感/无感FOC驱动方案，方波驱动方案、面向低速风扇，高速风筒，低压水泵等应用；
·PT32L012驱动彩屏显示方案：包括方案特性、低功耗TFT驱动芯片、独有的星链技术，以及支持资源。

可以深度了解：
A.PTM280多种电机方案
B.PT32L012独特的星链技术
C.完整的参考设计、SDK及量产支持，助力客户缩短开发周期、降低BOM成本。

本次研讨会聚焦于 SiMG301 在智能照明中的应用，阐述其如何通过面向照明优化的 LED 控制、多协议无线连接与高等级安全能力，将多种关键功能整合到单芯片 SoC 中，满足市电供电智能灯具的设计需求。该方案面向住宅、商业及装饰照明场景，支持 Bluetooth 用于手机便捷配网，同时兼容 Zigbee、Thread 和 Matter，从而实现广泛生态互通与长期演进能力。

芯片集成 LED 预驱、增强型 PWM、ADC 及 PIXELRZ，可实现深度调光、精准色彩与色温控制，并有效降低外部 BOM 成本，帮助厂商在紧凑灯泡形态中集成更多智能功能。其 150 MHz Cortex-M33 内核、大容量 RAM、安全 XiP Flash，以及独立无线与安全子系统，为 OTA 升级和 Matter 持续演进预留了充足空间。

结合 Secure Vault、优异射频性能与并发 802.15.4 接收能力，SiMG301 可帮助客户简化开发、实现单 SKU 策略，并平滑完成从传统 Zigbee 照明向现代 Matter 生态的升级。

安谋科技Tech Talk AI技术开放麦
MCU芯片集成AI能力
对Edge AI产品落地好处有哪些？

应用于智能家电、智能家居自动化、工业物联网等领域
落地才是硬道理

直播标题汇总：
1.面向多协议智能物联网边缘设备的AI原生计算SoC
2.“星辰”CPU：AI MCU的大脑，让Edge AI落地更高效
3.Arm Ethos-U NPU：给MCU装上AI，让边缘智能无处不在

随着全球能源转型的加速推进，光伏发电作为清洁能源的主力军，正经历着从"发电设备"向"智能能源节点"的深刻变革。精准、实时的电学数据采集已成为保障光伏电站高效、安全、稳定运行的核心基石。本次研讨会，福禄克专家将对新能源锂电行业生产测试中的数据采集效率做分享。

研讨会亮点：
●锂电行业的数据采集需求分析
●数据采集器在锂电行业的应用
●福禄克高效数据采集方案分享

在AI浪潮的席卷下，高频高速PCB产品尤其是AI服务器用PCB迅速迭代发展，高多层板，HDI板，IC载板包括测试板等向更高层更高密度的方向发展。与此同时，PCB板的高性能的要求反向也促使PCB用材料如树脂，玻纤和铜箔等向更高的等级如M8+ 和M9进化。PCB厂商，材料厂商以及终端产品厂商都面临着PCB性能仿真，材料升级和PCB性能研发与生产测试的挑战。

本次研讨会，业内知名PCB测试专家，是德科技华南区方案经理王兵，将与产品经理刘乾慈一起为大家从性能仿真，材料验证和PCB性能测试等多个维度剖析如何借助业界先进的PCB方案打造高性能的AI服务器PCB精品。研讨会将包含以下内容：

● AI 服务器PCB板的发展与挑战
● 精确把脉性能--PCB设计仿真
● 性能成本拿捏--PCB材料性能验证
● 品质与效率保证-PCB研发/生产测试

终端智能时代，质量如何先行？蔡司携AI终端专属检测方案来袭！涵盖AI眼镜、手表、耳机、手机及服务器质量把控，教你高效测量、无损检测、精准识缺。品质工程师、研发人员等不可错过的研讨会，速来解锁检测新技能！

研讨会概要：
- AI智能终端质量解决方案（AI眼镜、AI手表、AI耳机、AI手机）
- AI服务器质量解决方案

通过观看本场研讨会，您将了解到：
1. 怎样高效测量AI眼镜光波导的周期尺寸
2. 怎样通过无损的方式检查样品的细微缺陷
3. 怎样高分辨的检查手机中框的工艺特征
4. 怎样准确及高效测量样品的结构尺寸
5. 怎样自动识别液冷板的内部缺陷

本次研讨会适合覆盖AI眼镜、AI手表、AI耳机、AI手机及AI服务器行业的品质工程师/研发人员/主管/经理、企业负责人等。

该研讨会以“从认知到精通”为主线，系统讲解步进电机的基本运动原理及其控制方法，并结合东芝新一代步进电机驱动IC —— TB67S539FTG，深入解析实际驱动与应用设计要点，帮助工程师从理解原理走向工程实战。通过本次研讨会，您将掌握步进电机驱动 IC 的选型思路、外围电路设计方法、电流与热设计要点，以及如何快速搭建并验证稳定可靠的电机驱动系统。

技术亮点：从系统级视角出发，结合评估板与实测波形，详细讲解微步控制、电流衰减模式（ADMD）、扭矩控制及低功耗设计等关键技术，并分享常见设计误区与FAQ。

适宜对象：从事工业设备、办公自动化、安防设备、打印／扫描设备等领域的硬件工程师、FAE及系统设计人员等。

PCB 的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）测试是高速、高密度电子系统设计与验证中的关键环节。在AI，汽车电子和5G/6G的应用驱动下，PCB设计向着高阶、高层、高频和高速的方向发展。而随着PCB阶数和叠层数的增加，应用数据速率和频段的不断提升，器件工作电压持续降低，走线阻抗不连续、串扰、反射以及电源噪声等问题日益突出，直接影响系统的稳定性和可靠性。

本讲座基于PCB板级无源测试和有源测试，深入剖析不同的测试工具和测试方法，帮助工程师优化链路设计，提升测试效率，从而加快高频高速产品的上市时间。