随着数据中心网络的规模发展，以及云计算数据中心网络拓扑结构的持续升级演进，市场对数据中心光互联技术提出了更高速率、更低功耗、更低成本等需求。村田作为一家全球电子元器件及电源模块等生产厂商，联合深耕互联网行业数年、致力于数据中心“深入场景创新”的锐捷网络，将在本次研讨会上探讨和分享数据中心交换机的市场趋势、以及产品和解决方案，围绕该市场热门话题进行深入沟通，助力数据中心交换机市场迈上高质量发展道路。

5G NTN作为未来空天地融合演进方向，得到了产业界高度关注。移远通信一直积极投入该领域的研究，参与了多个基于天通卫星的物联网应用场景的外场测试，如搭载移远卫星通信模组的水质检测终端，进行了水面浮标场景测试，现场监测数据通过卫星完成了实时传输，效果良好。

后续，该终端将可助力水利系统实现自动化测报、自动预警等功能，以大力推进智慧水利建设，移远通信最新卫星通信模组支持R17 IoT NTN标准，支持S、L双频段，提供双向数据传输等功能，同时在功耗、尺寸、可靠性等性能上更具优势。将可精准赋能海事、运输、重型设备、农业、采矿以及石油和天然气监测等物联网场景，为行业带来更理想的无线解决方案。

你可曾经历过出门前找器物，商场内找商店，地下停车场找车辆……等传统定位技术解决不了的窘迫。UWB作为室内高精度定位的最佳技术应用而生，这种可靠的，性价比高的，能实现厘米级精准定位的芯片技术革命，头一次让万物知位，充满期待。纽瑞芯UWB技术产品发布会将带大家深入认识UWB技术厘米级定位带来的丰富应用场景，欢迎智能手机、汽车电子、IoT、智能家居、穿戴设备从业人员及科技爱好者一起体验更加美好的微距定位生活。
本次研讨会将在以下几个重点内容展开：
1、UWB技术前世今生、特性及优势介绍；
2、UWB应用场景及技术解析、纽瑞芯UWB产品在场景应用中的优势；
3、纽瑞芯UWB芯片产品详细介绍。

本研讨会由代表韩国半导体协会（KSIA）的韩合集成电路研究院（KCSII）主办，主要分享韩国在多个应用领域的最新半导体产品及应用方案，拟定系列研讨会主题包含汽车用半导体、电力器件、传感器和第三代半导体等。本期研讨会将就韩国专业的针对智能设备的音频解决方案以及针对汽车和物联网的通信与安全解决方案与中国工程师们进行分享和探讨。

通过本次研讨会，您将会了解：
1.韩国用于智能设备的统一音频解决方案半导体
2.韩国通信与安全解决方案先驱者针对汽车和物联网方向的解决方案


主题一：用于智能设备的统一音频解决方案半导体
本次研讨会主要分享 Iron Device 开发的智能设备统一音频解决方案半导体、技术趋势和新技术。主要应用于智能手机和平板电脑，但也包括智能扬声器/电视/汽车音响。

主题二：针对汽车和物联网的通信与安全解决方案
=== 自动驾驶汽车 ===
01 进化史
02 汽车通讯(V2X Modem)
03 汽车通信（V2X 安全）
04 汽车通信（V2X 软件）
05 ITS 解决方案(DSRC)
06 未来汽车 MCU
07 未来汽车解决方案(RANIX)

=== 智慧生活 ===
01 mPER
02 雷达传感器
03 贴肤智能传感器
04 物联网安全

UWB技术以其厘米级定位精度和无缝互联特性逐渐在消费电子、精准定位、汽车互联等相关领域实现广泛应用。从智能终端，个人以及家庭应用到汽车，UWB生态正在逐步完善。在本次网络研讨会中，我们将向您提供有关 UWB 技术和生态系统趋势的最新消息，并向您介绍来自罗德与施瓦茨的物理层一致性测试工具。此外，我们还将通过一个示例演示到达角度 (AoA) 精度验证，并审视OTA测试的价值和挑战。

在本次网络研讨会中，您将了解到:
• UWB 技术和生态系统的发展趋势（FiRa、UWB 联盟、CCC）。
• FiRa 认证流程和物理层测试程序。
• 在研发和生产过程中，双向测距 (TWR) 和到达角度 (AoA) 精度验证的常见缺陷。
• 罗德与施瓦茨 UWB 设备OTA测试解决方案组合。

3GPP 第 16 版 (Rel-16) 引入了显着的容量和运营增强功能，同时将 5G 的覆盖范围扩展到了新的垂直行业领域。
与是德科技的 3GPP RAN4 代表 Flores Fernández 一起参加本次会议，了解载波聚合 (CA) 的最新进展以及毫米波 (mmWave) 将如何帮助进一步提高 5G 系统容量和数据速率等 R-16 增强。

主要内容：
1、CA 和双连接 (DC) 的 5G 规范将如何提高不同频率范围和操作模式的数据速率？
2、其他有助于增加 5G 系统容量的 Rel-16 毫米波更新有哪些？
3、哪些解决方案可以帮助克服由于使用更高数据速率而导致的复杂性增加所带来的测试和验证挑战？

5G可实现亚米级范围内高精度定位。在室外环境中实现这一目标的方法之一是通过5G中RTK和PPP等高精度GNSS技术的紧密结合。

本次网络研讨会介绍了高精度GNSS的工作原理，包括校正数据的类型和分配方法，以及LPP协议。它还将研究天线相位和增益模式的影响，并讨论校正数据广播。

会议最后将为您介绍基于卫星定位的未来应用以及相应的测试设备，以确保具有高精度定位功能的5G移动设备的性能。

在本次网络研讨会上，您将了解更多信息：
- 高精度GNSS的基础知识，包括RTK、PPP和RTK-PPP
- OSR和SSR校正数据的区别
- 通过5G进行校正数据广播
- 高精度定位在公开市场中的应用
- 天线相位和增益模式、PCV和PCO的测量

本研讨会由代表韩国半导体协会（KSIA）的韩合集成电路研究院（KCSII）主办，主要分享韩国在多个应用领域的最新半导体产品及应用方案， 拟定系列研讨会主题包含汽车用半导体、电力器件、传感器和第三代半导体等。本期研讨会将就韩国专业的ASIC服务方案以及系统 SoC 整体解决方案与中国工程师们进行分享和探讨。
通过本次研讨会，您将会了解：
1.由韩国三星、LG、海力士的资深专家组成的 Semisolution 的 ASIC 服务方案
2.作为三星电子的 SoC 供应商的 CoAsia 的半导体整体解决方案

主题一：使用 8 英寸韩国代工厂的 ASIC 服务
SemiSolution 是韩国历史最悠久的专门从事定制半导体开发的公司。SemiSolution 在多个领域具有开发和批量生产各种应用产品的能力，同时具有多数12英寸和8英寸的按需半导体开发和量产的成功案例。近期随着中国客户对使用韩国代工工艺的按需半导体的需求的增加，后端工艺晶圆厂最近正在增加，借此机会特别介绍我们的按需半导体服务

主题二：半导体整体解决方案供应商 - CoAsia
- 介绍 CoAsia Group
- CoAsia 专注于半导体设计服务
- CoAsia 与三星代工厂合作
- CoAsia 专注于汽车和人工智能解决方案
- CoAsia Group 与 CoAsia-Nexell 有 RTL 设计服务
- CoAsia Group 与 CoAsia-SEMI 合作提供物理设计服务
- CoAsia Group 与 CoAsia Electronics 有半导体产品分销

伴随着智能手机的普及物联网应用的飞速发展，低功耗蓝牙芯片以低功耗、低成本的基因赢得市场的青睐，多年来持续爆发式的增长。Renesas/Dialog 半导体公司已累计出货 SmartBond 低功耗蓝牙 SoC 达5亿颗。随着可穿戴设备、智能门锁、恒温器和智能家居传感器等物联网（IoT）设备的广泛采用，我们也在不断地完善协议栈，提供更加优秀的低功耗蓝牙、低功耗WIFI产品来满足市场的各种需求。

为了提供器件的处理能力，DA1469x 是第一个采用 Cortex-M33 处理器的专用应用处理器的量产无线微控制器系列。为高端健身追踪器、先进智能家居设备和虚拟现实游戏控制器等计算密集型应用提供更强大的处理能力。为了降低IoT系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本，满足Beacon、电子标签等超低功耗、超长低频工作时间的需求，我们推出易用的超低功耗芯片DA14531。为解决安全联网产品的部署问题，我们提供采用行业领先安全协议的超低功耗 WIFI DA16200，包括最新一代硬件加密引擎和身份验证标准，以防范潜在威胁。

此次研讨会主要分享 Renesas/Dialog 低功耗蓝牙、低功耗WIFI产品的性能及应用市场。

隔离采样产品广泛应用于电机控制、数字电源和新能源汽车等应用中。本次研讨会主要围绕纳芯微隔离采样产品，重点介绍在相关应用中如何解决客户难题。尤其是纳芯微最新推出的NSI1312，作为业内首款兼具低成本、正负1.2V电压高阻输入、单端输出的隔离运放，是客户AC信号检测的最佳方案。