IGBT（绝缘栅双极晶体管）作为一种功率半导体器件，广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护方便、散热稳定等特点，是能量转换和传输的核心装置；
针对上述领域从电场的均匀性再到电路的设计以及安装工艺中的组装应力和使用中的高温冲击等问题都需要着重进行关注；
Ansys多学科的软件规模从电—热—结构可以覆盖整个设计和生产流程的问题仿真，快速从设计端发现问题，为产品提升性能和质量带来收益。

有限的仿真资源和缓慢的项目周期时间导致了产品上市时间的延长以及创新亮点的锐减。而大部分成本花费在设计初期阶段, 但此阶段若采用一般仿真手段将大幅增加学习时间，及耗费巨量成本等待结果。Ansys利用过去50年来仿真经验及案例趋势，结合自身模型处理工具Spaceclaim可进行实时快速热仿真，并且允许使用者自定义是否采用快速无网格技术获得相应趋势结果，也可让用户为提高精度采用较精细的网格划分技术。通过这些能力及案例，我们将为您介绍这套更高效的热仿真软件，协助您快速获得答案。

近年来随着智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品、工业控制和风力、光伏发电等领域的快速发展，IGBT器件市场需求不断扩大。

针对国内外 IGBT 封装设计的技术需求，Ansys 提出了全面的设计解决方案，高效解决 IGBT 封装设计所面临的、多物理域耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。

本次线上研讨会主题为 IGBT 关键仿真技术及应用方案，这些全方位的仿真与设计功能将在本次研讨会中详细的介绍与探讨。

此次研讨会触及相关应用领域为半导体行业、电子封装散热、芯片封装、电路系统设计。