随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。

那么，PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战，本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家，针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。

本次研讨会将对高频/高速PCB板关键参数测试进行详细介绍：
1. PCB单端及差分走线的插入损耗、回波损耗等基本S参数的测试；
2.时域阻抗TDR以及信号完整性相关的各种指标测试（如FEXT、NEXT、PS_Crosstalk、ICR、ICN、Jitter、差分对延时 、眼图等）。
3.PCB板材料的介电特性，如介电常数（ D k ）/介质损耗（ D f ）等材料参数的测试进行相关的介绍。

更重要的是，活动还有现场PCB实测环节，直观带您学习PCB关键参数测试！

RUTRONIK儒卓力专注于电动汽车解决方案的创新和需求，能够为您的业务量身定制，并通过更高的效率为环境带来更强大的动力和性能。现有的许多电池供电应用需要频繁变化的高功耗，即所谓的“峰值”，这会对电池的健康状况和寿命性能造成即时的影响。面对这一挑战，我们开发了全新的解决方案——“HESS”。

HESS（混合储能解决方案）通过逆转这些峰值并允许独立于电池当前充电状态的完整能量流，提供将电池性能和寿命延长近一倍的优势。

研讨会干货内容概要：
>电池寿命大幅延长
>在储能系统的能量密度、功率密度、容量、成本、重量和体积之间实现最佳权衡
>优化的控制回路
>结合了锂离子电池和超级电容器的优点
>通过旁路挖掘实现物理 IC 限制的独立性

FPGA作为半导体行业一个重要分类，越来越广泛的应用于电力、通信、工业、汽车、数据中心、航空航天等行业，而产业的创新发展，对半导体技术、工艺及质量都提出了更高的要求和挑战。

为了更好的推动国产FPGA技术应用与发展，与更多的产业上下游合作伙伴共筑FPGA行业新高地，推动行业发展新质生产力，高云半导体特此主办“向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会”，共同探讨高云半导体最新FPGA产品和方案，以及在产品质量方面做出的努力。

本次线上研讨会，面向全行业相关人士展开，将全面分享高云半导体Arora-V高性能产品，成熟的行业解决方案，以及高云产品质量体系，诚邀大家参会！

随着AI服务器越来越火爆，AI算力不断提升，随之而来的是对高效率、低损耗的进一步要求，从而对供电电感提出了更高的要求。

1. 本次研讨会将展示顺络各种新型电感产品，从相数、是否耦合、是否为TLVR、电感形态等方面展示丰富的产品阵列；
2. 顺络电子可应用于AI服务器的各类产品介绍。

近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。而身为通用器件的SBD，在不同的领域和应用中，其发展趋势大不相同，制造商在其产品开发过程中，要求一些存在权衡关系（例如更低损耗和更高可靠性、更小型和更大电流）的特性同等出色。为了满足市场多样化的需求，特别是日新月异的下一代车载应用，罗姆不断推动相应产品的开发，扩充产品阵容。本次30分钟的研讨会就针对SBD的基础，特性和罗姆SBD的产品阵容、解决方案以及今后开发计划等为你带来一站式讲解，精彩内容，不容错过！


研讨会议程
1 肖特基势垒二极管的基础知识
2 肖特基势垒二极管的特性
3 ROHM肖特基势垒二极管的代表产品


R课堂简介
ROHM推出的全新板块【R课堂】，提供从基本电路知识、ROHM产品参数，到具体技术解决方案，线上研讨会课程及问题答疑等全方位内容，帮助工程师成长，解决实际问题。
网址链接：https://techclass.rohm.com.cn/

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）是一种低温共烧陶瓷技术，经过多年的发展，LTCC技术已成为无源集成的主流技术、无源元件领域的发展方向及新的元件产业的经济增长点。LTCC器件作为射频电路关键被动元器件之一，在射频电路中起到滤波和分频的功能，已经被大规模应用于手机、基站、网通设备、射频模组等产品中。

本次研讨会主要分享：
1.LTCC滤波器产品在5G手机、5G基站、射频模块、Wifi 6E/Wifi 7产品上的需求及应用；
2.顺络电子LTCC滤波器产品的分类、特征参数；
3.顺络电子LTCC滤波器产品的选型介绍。

思瑞浦致力于汽车芯片创新研发，现已拥有150+款高质量、高可靠性车规级芯片，提供全面的汽车级芯片解决方案，包括信号链和电源管理模拟芯片，满足不同汽车电子系统的需求。公司高度重视汽车产品质量管理，已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证。

本次研讨会将与您分享：
1. 思瑞浦汽车产品布局与技术优势
2. 思瑞浦汽车级CAN & LIN 新产品分享
3. 思瑞浦汽车级LDO 新产品分享

思瑞浦的TPS32 系列基于 ARM 的工业微控制器，集成的高性能和高精度模拟技术，以及丰富的外设、内存和封装选项，打造了一个高性能、高可靠性、高品质和强韧性的平台，能够满足众多应用领域的控制需求。伴随着优化的软件库、算法和开发工具，以及广泛的第三方生态系统，使您的设计变得轻而易举！

本次研讨会将为您介绍以下内容：
1. TPS325Mx基本资源介绍
2. TPS325Mx在多合一智能门锁中的应用及优势
3. TPS325Mx 在HMI TFT显示+电容触控应用及优势

可以深度了解：
A. 思瑞浦自研TPSensor 的特点和优势
B. 针对垂直应用 多合一智能门锁、HMI TFT显示+电容触控中考量和技术特色
C. MCU完整工具链提供

本研讨会将介绍地芯科技Pipeline ADC系列芯片以及其产品端的应用案例，共同探讨更多应用可能性。

我们将聚焦产品优势及其在应用实践中的体现，包括：
（1）芯片的功能和性能亮点阐述
（2）已落地的多样化经典案例讲解（e.g.短波红外GAD2170、光纤陀螺仪GAD2228、医疗设备GAD2263、对讲机基站GAD2175等）

地芯科技Pipeline ADC系列芯片的推荐应用领域包括工业自动化、医疗设备、高精度传感器、仪器仪表等专业领域的应用。

随着智能网联汽车的不断发展，汽车电子在汽车产业链中的重要性与日俱增，成为汽车控制系统的基石。与此同时，日益成熟的新能源汽车、无人驾驶、车载信息系统等技术，推动汽车产业朝着智能化、网络化以及深度电子化的方向继续前行。对于业内电子工程师来说，汽车产业变革带来了全新的机遇和挑战，把握创新技术与方案，了解前沿趋势与动向，变得尤为重要。

在此背景下，业内领先的技术型授权代理商-世健公司特邀来自ADI、威兆半导体、SIMCom、安路等国内外知名半导体原厂的资深专家，在业内权威媒体举办“Excelpoint世健科技日——聚芯启航·共话智车”主题在线研讨会。深入聚焦汽车电子的发展趋势与市场前景，深度探讨最新的解决方案与技术，帮助广大电子工程师更好地把握产业链局势，实现想法到产品的高效转化。

我们诚挚邀请您 5月21日 参加世健年度大型活动：“聚芯启航·共话智车”主题在线研讨会