从系统视角考虑 PCB 设计，实现更多“一版成功”！
4倍超凡布局布线性能
整个设计团队在同一平台高效协作
无缝集成 Sigrity, Clarity, Celsius 等仿真分析工具，实现PCB系统设计
准备好让Allegro X 23.1 版本带领你走向无限可能了吗？

本次直播将一起探索Allegro X Design Platform 的整体视图及其最新23.1 版本的新功能，帮助 PCB工程师、硬件工程师、系统设计师、电气工程师全面了解Allegro X Platform，并及时掌握新功能应用，让工具更好地助力大家实现高效高质量交付！

研讨会主要内容：
系统级设计
原理图设计
前仿真分析
PCB设计
后仿真验证
数据管理及X AI

AI时代加速来临，从推理到训练，云端和终端协同处理的混合式 AI 将高效推动 AI 规模化扩展，释放技术潜能。生成式 AI 的出现也标志着用户开始向探索更加多样化、个性化的数字世界迈出了第一步，其中，终端侧 AI 能力则是赋能混合 AI 并让生成式 AI 实现全球规模化扩展的关键。

目前，AI 技术已广泛应用于各种物联网垂直领域，包括零售、安全、能源和公共设施、供应链和资产管理。AI 依靠近乎实时的数据采集和分析改进决策质量，优化运营效率，并赋能创新以打造差异化竞争优势。

我们即将看到从生成式 AI 中涌现出各种各样的全新企业级和消费级用例，带来超越想象的功能，通过生成式 AI，物联网细分领域将进一步从 AI 的应用中受益。凭借赋能数十亿边缘终端的终端侧 AI 领导力，高通公司将介绍如何通过AI 硬件加速和简化开发的软件解决方案（比如高通 AI 软件栈），为应用、神经网络模型、算法、软件和硬件进行全栈 AI 研究和优化。高通合作伙伴——创通联达也将聚焦机器人垂直产业，介绍相关技术布局、行业展望及用例分享。

想获取更多高通平台的智能物联网解决方案信息，可登录https://www.elecfans.com/company/qualcomm_iot/index.html

AIoT结合了人工智能和物联网的力量和效率，使其适合解决分布式智能系统的特定问题。从零售业到制造业、医疗保健、安全、石油天然气、银行业和保险业，转向AIoT解决方案的行业数量正在快速增长。去年8月，中国物联网连接数成功超越人联网的连接数，2023年AIoT需求回暖，并在AR、VR、服务机器人、储能、智能汽车等细分方向百花齐放。

今年上半年，高通先后推出多款先进物联网解决方案和多款AIoT重磅产品，并启动“高通AIoT合作伙伴计划”，携手赋能工业、零售、医疗、机器人、智能楼宇等更多关键行业应用，在保障卓越的性能和连接能力基础上，更能提供下一代先进处理能力，助力扩展物联网生态系统。

如何利用高通AIoT的旗舰芯片、软件技术和解决方案加速智能终端落地？结合高通最新芯片的全新AI主板方案有哪些应用案例？欢迎大家参加高通人工智能物联网产品设计实操线上研讨会，高通技术公司工程总监沈波、高通AIoT合作伙伴——广翼智联产品经理沈博和阿加犀智能科技高级技术工程师秦朝，将带来最新AIoT芯片、解决方案及应用的精彩分析和讲解。

与此同时，诸位演讲嘉宾也将带来对于QCS8550，QCS8250，QCS6490等全新高通平台的业务思考和产品设计实操建议，如欲获取更多高通平台的智能物联网解决方案信息，可登录https://www.elecfans.com/company/qualcomm_iot/index.html

XMOS 创新的xcore架构系列芯片将犹如FPGA一般的灵活性、类似应用处理器的高性能、便捷如计算机的可扩展性和全面高易用性（便于开发、低成本和低功耗）完美地集成在一颗芯片上，可提供高集成度和差异化的边缘计算开发平台，使客户能够比以往更快、更成功地进入市场。xcore系列芯片已广泛应用于各种中高端智能物联网和边缘计算应用，包括低延迟音频处理、精确语音命令识别、高级视觉功能和场境感知等。 同时，围绕XMOS平台已形成了完整合作伙伴生态，并可提供大量方案及支持，旨在帮助开发人员利用我们灵活的芯片架构和软件开发环境，为机器人、汽车和消费电子等行业创新定制解决方案。

相对于Arm Cortex M7 @600MHz，我们的xcore芯片拥有超过其30倍的AI性能、快16倍的I/O处理、多达15倍的DSP性能以及超过20倍的16-bit MAC。因此，我们诚挚地欢迎您参加本次网络研讨会，共同探讨如何利用XMOS 的xcore架构打造差异性化产品和新一代智能网联终端，实现与智能家居、电话会议、智能停车、工业物联网应用等的无缝集成。加入我们，了解 XMOS 技术和方案，推动智能物联网 (AIoT) 的发展。加入我们，探索xcore 平台的潜力，持续提升客户体验！

本次研讨会主要给大家分享富芮坤单芯双模穿戴SOC FR508X运行LVGL GUI，用意是做一些穿戴技术的分享。富芮坤FR508X 2021年1月正式发布，经过两年的推广发展，目前已经大批量出货超过千万片。

本次研讨会富芮坤的AE工程师会给大家带来FR508X的产品特色介绍，基于富芮坤开发板从0-1的上手，成功运行LVGL GUI；通过本次研讨会您将了解到显示技术、蓝牙技术、LVGL特色等等。使得可以基于富芮坤单芯双模穿戴SOC FR508X手表参考设计快速上手开发属于自己的穿戴产品，大大的缩短的开发时间，节省开发成本。

本次研讨会将为大家带来基于ST25 NFC系列产品最新的应用技术和解决方案，包括NFC无线充电以及NFC用于IOT设备快速组网方案。

NFC无线充电部分涵盖：
1.NFC无线充电技术及应用背景；
2.基于ST25的NFC无线充电方案介绍及性能演示；
3.基于ST25 NFC无线充电方案的成功案例，以及开发生态介绍。

NFC用于IOT设备快速组网部分涵盖：
1.应用背景；
2.基于ST25 NFC的Thread网络快速组网配置方案介绍及demo演示；
3.基于ST25 NFC的Lora快速组网配置方案介绍及demo演示。

2022年上半年，消费电子市场需求疲软，而可穿戴设备成为当下市场中保持增速的消费电子品类备受关注。随着芯片技术升级，供应链厂商不断精进研发能力，TWS耳机、智能手表/手环等代表性产品销量持续上升，产品形态、功能特性等也在不断变化。智能穿戴产品将在2022年迎来全新的市场机遇，迎来市场的持续增长。与此同时，“元宇宙”依旧会是2022年的关键词，各大科技巨头在入局后加大投入力度，承载元宇宙的硬件产品，VR/AR智能眼镜、头显也将迎来全新的机遇。

为了帮助各大应用市场更好了解最新智能穿戴技术带来的商机和挑战，更好把握市场脉搏，<电子发烧友 >邀请到了ADI、世健、三体微电子、富芮坤、 爱德万测试等公司高管和大家分享他们的独到见解和市场洞察力。

活动亮点
1、最新最前沿的物联网技术市场信息，提前把握发展方向
2、汇集全球物联网产业链关键企业高管和产品开发人员
3、最全面最接地气的技术市场交流平台
4、打造物联网资源人脉圈，面对面供需对接

活动简介：
2022年，市场风云变幻，IoT Analytics预测，2022 年，全球物联网市场预计将增长 18%，达到 144 亿连接。艾瑞咨询数据显示，2022年中国AIoT 产业发展进入快速增长期，预计2022年中国AIoT市场规模预计将达到7509亿元，2018-2022年复合增长率达30.49%。

5G的高速发展为万物互联提供了重要的基础设施。十四五规划定位了物联网产业，将会支撑中国的数字化核心经济产业的增长。据IDC调研数据显示， 2025年，全球智能互联设备的市场规模将达到750亿美元，市场正在呈现爆炸式增长。

在产业驱动、需求驱动和价值驱动三个维度，中国IoT市场迎来了快速增长期，物联网芯片市场快速增长，物联网智能设备需求猛增，以农业检测设备、智能电表、多网聚合路由器、工业路由器、车载智能终端、便携式无人机、AR智能眼镜、营销服务机器人、手持扫描设备和机器人吸尘器为代表的十大类物联网终端全面出现，物联网应用场景在智能家居、智能可穿戴、智能汽车、智慧农业和工业领域都有快速推进。我们本次大会邀请产业领军人和重 要企业的大咖，共同探讨新环境、新形势下的物联网发展的新趋势、新风向，推进全产业链的行业升级。

活动亮点：
● 最新最前沿的物联网技术市场信息，提前把握发展方向
● 汇集全球物联网产业链关键企业高管和产品开发人员
● 最全面最接地气的技术市场交流平台
● 打造物联网资源人脉圈，面对面供需对接

ChirpLAN™是磐启微电子基于其自有的具有完全自主知识产权的ChirpIOT™系列产品所推出开源的P2P或星型无线局域网络协议。其具有通信安全，组网方便，终端功耗低，通信距离远等特点，广泛适用于智能工厂、智能抄表、智慧城市、智慧仓储、智慧消防、智慧农业、智慧环保等应用场景。

通过本次发布会你可以了解到
主题一：磐启微电子公司介绍及ChirpIoT介绍
主题二：ChirpLAN 协议介绍
主题三：ChirpLAN 开发套件介绍
主题四：应用案例分析

本次研讨会将介绍：

1、亚马逊云科技IoT智能视觉解决方案，此方案是针对以智能摄像头IPC，智能门铃，智能门锁等为代表的硬件行业，基于IoT和AI场景构建丰富的智能化应用。为广大智能硬件厂商打造差异化产品，加快产品上市，实现安全合规出海。

2、亚马逊云科技专业服务团队推出的IoT IPC智能视觉模块化交付解决方案，总结过往实战经验，提炼一系列通用模块的架构及实现，加速系统客户集成，降低客户开发成本。