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本次研讨会聚焦于 SiMG301 在智能照明中的应用，阐述其如何通过面向照明优化的 LED 控制、多协议无线连接与高等级安全能力，将多种关键功能整合到单芯片 SoC 中，满足市电供电智能灯具的设计需求。该方案面向住宅、商业及装饰照明场景，支持 Bluetooth 用于手机便捷配网，同时兼容 Zigbee、Thread 和 Matter，从而实现广泛生态互通与长期演进能力。
芯片集成 LED 预驱、增强型 PWM、ADC 及 PIXELRZ，可实现深度调光、精准色彩与色温控制，并有效降低外部 BOM 成本，帮助厂商在紧凑灯泡形态中集成更多智能功能。其 150 MHz Cortex-M33 内核、大容量 RAM、安全 XiP Flash，以及独立无线与安全子系统，为 OTA 升级和 Matter 持续演进预留了充足空间。
结合 Secure Vault、优异射频性能与并发 802.15.4 接收能力，SiMG301 可帮助客户简化开发、实现单 SKU 策略，并平滑完成从传统 Zigbee 照明向现代 Matter 生态的升级。
安谋科技Tech Talk AI技术开放麦
MCU芯片集成AI能力
对Edge AI产品落地好处有哪些？
应用于智能家电、智能家居自动化、工业物联网等领域
落地才是硬道理
直播标题汇总：
1.面向多协议智能物联网边缘设备的AI原生计算SoC
2.“星辰”CPU：AI MCU的大脑，让Edge AI落地更高效
3.Arm Ethos-U NPU：给MCU装上AI，让边缘智能无处不在
此次 Silicon Labs 带来一系列高性能 Sub-GHz 无线 SoC 产品，包括 Si446x、FG25、FG28 和 FG23，支持广泛的频率范围和 LPWAN 应用，具备高输出功率、低功耗、先进模拟外设和安全特性，适用于智能城市、工业物联网等多种应用场景。
随着物联网(IoT)、智能家居、可穿戴设备等市场的迅猛发展，对电子设备的低功耗性能和数据处理能力提出了更高的要求。TLSR925X作为泰凌微电子的创新产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。
TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户提供样品。
在本次研讨会中，泰凌微电子将详细介绍TLSR925X的产品规格、功能特点、应用场景以及市场前景，以帮助客户和合作伙伴更好地理解和使用这款产品。
从系统视角考虑 PCB 设计，实现更多“一版成功”！
4倍超凡布局布线性能
整个设计团队在同一平台高效协作
无缝集成 Sigrity, Clarity, Celsius 等仿真分析工具，实现PCB系统设计
准备好让Allegro X 23.1 版本带领你走向无限可能了吗？
本次直播将一起探索Allegro X Design Platform 的整体视图及其最新23.1 版本的新功能，帮助 PCB工程师、硬件工程师、系统设计师、电气工程师全面了解Allegro X Platform，并及时掌握新功能应用，让工具更好地助力大家实现高效高质量交付！
研讨会主要内容：
系统级设计
原理图设计
前仿真分析
PCB设计
后仿真验证
数据管理及X AI
AI时代加速来临，从推理到训练，云端和终端协同处理的混合式 AI 将高效推动 AI 规模化扩展，释放技术潜能。生成式 AI 的出现也标志着用户开始向探索更加多样化、个性化的数字世界迈出了第一步，其中，终端侧 AI 能力则是赋能混合 AI 并让生成式 AI 实现全球规模化扩展的关键。
目前，AI 技术已广泛应用于各种物联网垂直领域，包括零售、安全、能源和公共设施、供应链和资产管理。AI 依靠近乎实时的数据采集和分析改进决策质量，优化运营效率，并赋能创新以打造差异化竞争优势。
我们即将看到从生成式 AI 中涌现出各种各样的全新企业级和消费级用例，带来超越想象的功能，通过生成式 AI，物联网细分领域将进一步从 AI 的应用中受益。凭借赋能数十亿边缘终端的终端侧 AI 领导力，高通公司将介绍如何通过AI 硬件加速和简化开发的软件解决方案（比如高通 AI 软件栈），为应用、神经网络模型、算法、软件和硬件进行全栈 AI 研究和优化。高通合作伙伴——创通联达也将聚焦机器人垂直产业，介绍相关技术布局、行业展望及用例分享。
想获取更多高通平台的智能物联网解决方案信息，可登录https://www.elecfans.com/company/qualcomm_iot/index.htmlAIoT结合了人工智能和物联网的力量和效率，使其适合解决分布式智能系统的特定问题。从零售业到制造业、医疗保健、安全、石油天然气、银行业和保险业，转向AIoT解决方案的行业数量正在快速增长。去年8月，中国物联网连接数成功超越人联网的连接数，2023年AIoT需求回暖，并在AR、VR、服务机器人、储能、智能汽车等细分方向百花齐放。
今年上半年，高通先后推出多款先进物联网解决方案和多款AIoT重磅产品，并启动“高通AIoT合作伙伴计划”，携手赋能工业、零售、医疗、机器人、智能楼宇等更多关键行业应用，在保障卓越的性能和连接能力基础上，更能提供下一代先进处理能力，助力扩展物联网生态系统。
如何利用高通AIoT的旗舰芯片、软件技术和解决方案加速智能终端落地？结合高通最新芯片的全新AI主板方案有哪些应用案例？欢迎大家参加高通人工智能物联网产品设计实操线上研讨会，高通技术公司工程总监沈波、高通AIoT合作伙伴——广翼智联产品经理沈博和阿加犀智能科技高级技术工程师秦朝，将带来最新AIoT芯片、解决方案及应用的精彩分析和讲解。
与此同时，诸位演讲嘉宾也将带来对于QCS8550，QCS8250，QCS6490等全新高通平台的业务思考和产品设计实操建议，如欲获取更多高通平台的智能物联网解决方案信息，可登录https://www.elecfans.com/company/qualcomm_iot/index.html
XMOS 创新的xcore架构系列芯片将犹如FPGA一般的灵活性、类似应用处理器的高性能、便捷如计算机的可扩展性和全面高易用性（便于开发、低成本和低功耗）完美地集成在一颗芯片上，可提供高集成度和差异化的边缘计算开发平台，使客户能够比以往更快、更成功地进入市场。xcore系列芯片已广泛应用于各种中高端智能物联网和边缘计算应用，包括低延迟音频处理、精确语音命令识别、高级视觉功能和场境感知等。 同时，围绕XMOS平台已形成了完整合作伙伴生态，并可提供大量方案及支持，旨在帮助开发人员利用我们灵活的芯片架构和软件开发环境，为机器人、汽车和消费电子等行业创新定制解决方案。
相对于Arm Cortex M7 @600MHz，我们的xcore芯片拥有超过其30倍的AI性能、快16倍的I/O处理、多达15倍的DSP性能以及超过20倍的16-bit MAC。因此，我们诚挚地欢迎您参加本次网络研讨会，共同探讨如何利用XMOS 的xcore架构打造差异性化产品和新一代智能网联终端，实现与智能家居、电话会议、智能停车、工业物联网应用等的无缝集成。加入我们，了解 XMOS 技术和方案，推动智能物联网 (AIoT) 的发展。加入我们，探索xcore 平台的潜力，持续提升客户体验！
本次研讨会主要给大家分享富芮坤单芯双模穿戴SOC FR508X运行LVGL GUI，用意是做一些穿戴技术的分享。富芮坤FR508X 2021年1月正式发布，经过两年的推广发展，目前已经大批量出货超过千万片。
本次研讨会富芮坤的AE工程师会给大家带来FR508X的产品特色介绍，基于富芮坤开发板从0-1的上手，成功运行LVGL GUI；通过本次研讨会您将了解到显示技术、蓝牙技术、LVGL特色等等。使得可以基于富芮坤单芯双模穿戴SOC FR508X手表参考设计快速上手开发属于自己的穿戴产品，大大的缩短的开发时间，节省开发成本。
本次研讨会将为大家带来基于ST25 NFC系列产品最新的应用技术和解决方案，包括NFC无线充电以及NFC用于IOT设备快速组网方案。
NFC无线充电部分涵盖：
1.NFC无线充电技术及应用背景；
2.基于ST25的NFC无线充电方案介绍及性能演示；
3.基于ST25 NFC无线充电方案的成功案例，以及开发生态介绍。
NFC用于IOT设备快速组网部分涵盖：
1.应用背景；
2.基于ST25 NFC的Thread网络快速组网配置方案介绍及demo演示；
3.基于ST25 NFC的Lora快速组网配置方案介绍及demo演示。
