FPGA作为半导体行业一个重要分类，越来越广泛的应用于电力、通信、工业、汽车、数据中心、航空航天等行业，而产业的创新发展，对半导体技术、工艺及质量都提出了更高的要求和挑战。

为了更好的推动国产FPGA技术应用与发展，与更多的产业上下游合作伙伴共筑FPGA行业新高地，推动行业发展新质生产力，高云半导体特此主办“向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会”，共同探讨高云半导体最新FPGA产品和方案，以及在产品质量方面做出的努力。

本次线上研讨会，面向全行业相关人士展开，将全面分享高云半导体Arora-V高性能产品，成熟的行业解决方案，以及高云产品质量体系，诚邀大家参会！

此次论坛的名称是“AI时代下的新机遇”，论坛中，我们将会探索AI数据中心互连技术的最新发展和面临的测试挑战。我们将深入讨论AI算力芯片的关键技术，包括互联与存储的创新解决方案。此外，研讨会还将涵盖半导体参数测试的前沿话题，以及光电芯片和光模块在高速数据传输领域的最新测试挑战。

我们还将探讨信息安全认证的发展趋势，以及这些趋势如何影响集成电路（IC）行业。这是一个与行业专家交流、获取最新行业动态的绝佳机会。期待您的参与，共同推动技术进步和行业创新。

随着AI服务器越来越火爆，AI算力不断提升，随之而来的是对高效率、低损耗的进一步要求，从而对供电电感提出了更高的要求。

1. 本次研讨会将展示顺络各种新型电感产品，从相数、是否耦合、是否为TLVR、电感形态等方面展示丰富的产品阵列；
2. 顺络电子可应用于AI服务器的各类产品介绍。

阻抗分析在诸多领域都有着广泛的测试需求，既包含常见的电容/电阻/电感元件测试，也涉及到材料测试、电路在线测试、变压器测试、晶体和陶瓷谐振子测试和电池测试等。是德科技阻抗分析类产品能够执行从毫欧至兆欧、从Hz至GHz级的元器件评测，精度出众，可实现对高品质元器件的真正表征。

本次研讨会首先向大家介绍阻抗测试的常见应用场景，随后将着重讨论是德科技在阻抗测试中的不同解决方案及各自特点、适用范围，最后教大家如何挑选适合不同封装器件的测试夹具。

近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。而身为通用器件的SBD，在不同的领域和应用中，其发展趋势大不相同，制造商在其产品开发过程中，要求一些存在权衡关系（例如更低损耗和更高可靠性、更小型和更大电流）的特性同等出色。为了满足市场多样化的需求，特别是日新月异的下一代车载应用，罗姆不断推动相应产品的开发，扩充产品阵容。本次30分钟的研讨会就针对SBD的基础，特性和罗姆SBD的产品阵容、解决方案以及今后开发计划等为你带来一站式讲解，精彩内容，不容错过！


研讨会议程
1 肖特基势垒二极管的基础知识
2 肖特基势垒二极管的特性
3 ROHM肖特基势垒二极管的代表产品


R课堂简介
ROHM推出的全新板块【R课堂】，提供从基本电路知识、ROHM产品参数，到具体技术解决方案，线上研讨会课程及问题答疑等全方位内容，帮助工程师成长，解决实际问题。
网址链接：https://techclass.rohm.com.cn/

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）是一种低温共烧陶瓷技术，经过多年的发展，LTCC技术已成为无源集成的主流技术、无源元件领域的发展方向及新的元件产业的经济增长点。LTCC器件作为射频电路关键被动元器件之一，在射频电路中起到滤波和分频的功能，已经被大规模应用于手机、基站、网通设备、射频模组等产品中。

本次研讨会主要分享：
1.LTCC滤波器产品在5G手机、5G基站、射频模块、Wifi 6E/Wifi 7产品上的需求及应用；
2.顺络电子LTCC滤波器产品的分类、特征参数；
3.顺络电子LTCC滤波器产品的选型介绍。