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Renesas Advanced (RA) 家族是瑞萨电子推出的采用 Arm® Arm® Cortex®-M 内核 32 位 MCU，自推出以来，凭借强大的安全功能、卓越的 CoreMark® 性能和超高效能为数以万计的嵌入式项目开发提供“芯”动能。通过本次一系列在线研讨会，您将可以了解RA MCU全系列产品的功能特性、开发生态及各类应用方案，包含10款MCU新品，面向工业自动化、电机、家电、新能源、表计、AI 等应用领域。
研讨会亮点：
创新产品：瑞萨电子基于Arm® Cortex®-M 内核的最新MCU产品
应用前沿：聚焦边缘AI、电容触摸、安全加密等领域的技术、工具及应用实例
全面资源：分享RA MCU的全面开发生态及面向工业控制、电容触摸、AI等解决方案的软硬件工具
专家互动：瑞萨资深行业专家在线支持，实时解答相关技术问题
19:30-20:00 RA MCU开发工具
20:00-20:30 RA MCU本土生态
20:30-20:40 答疑Renesas Advanced (RA) 家族是瑞萨电子推出的采用 Arm® Arm® Cortex®-M 内核 32 位 MCU，自推出以来，凭借强大的安全功能、卓越的 CoreMark® 性能和超高效能为数以万计的嵌入式项目开发提供“芯”动能。通过本次一系列在线研讨会，您将可以了解RA MCU全系列产品的功能特性、开发生态及各类应用方案，包含10款MCU新品，面向工业自动化、电机、家电、新能源、表计、AI 等应用领域。
研讨会亮点：
创新产品：瑞萨电子基于Arm® Cortex®-M 内核的最新MCU产品
应用前沿：聚焦边缘AI、电容触摸、安全加密等领域的技术、工具及应用实例
全面资源：分享RA MCU的全面开发生态及面向工业控制、电容触摸、AI等解决方案的软硬件工具
专家互动：瑞萨资深行业专家在线支持，实时解答相关技术问题
19:30-20:00 高性能M85内核MCU系列
20:00-20:30 EtherCAT与电机技术及应用方案
20:30-20:40 答疑Renesas Advanced (RA) 家族是瑞萨电子推出的采用 Arm® Arm® Cortex®-M 内核 32 位 MCU，自推出以来，凭借强大的安全功能、卓越的 CoreMark® 性能和超高效能为数以万计的嵌入式项目开发提供“芯”动能。通过本次一系列在线研讨会，您将可以了解RA MCU全系列产品的功能特性、开发生态及各类应用方案，包含10款MCU新品，面向工业自动化、电机、家电、新能源、表计、AI 等应用领域。
研讨会亮点：
创新产品：瑞萨电子基于Arm® Cortex®-M 内核的最新MCU产品
应用前沿：聚焦边缘AI、电容触摸、安全加密等领域的技术、工具及应用实例
全面资源：分享RA MCU的全面开发生态及面向工业控制、电容触摸、AI等解决方案的软硬件工具
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19:30-20:00 高能效、强安全性32位MCU系列
20:00-20:30 安全加密功能及开发支持
20:30-20:40 答疑Renesas Advanced (RA) 家族是瑞萨电子推出的采用 Arm® Arm® Cortex®-M 内核 32 位 MCU，自推出以来，凭借强大的安全功能、卓越的 CoreMark® 性能和超高效能为数以万计的嵌入式项目开发提供“芯”动能。通过本次一系列在线研讨会，您将可以了解RA MCU全系列产品的功能特性、开发生态及各类应用方案，包含10款MCU新品，面向工业自动化、电机、家电、新能源、表计、AI 等应用领域。
研讨会亮点：
创新产品：瑞萨电子基于Arm® Cortex®-M 内核的最新MCU产品
应用前沿：聚焦边缘AI、电容触摸、安全加密等领域的技术、工具及应用实例
全面资源：分享RA MCU的全面开发生态及面向工业控制、电容触摸、AI等解决方案的软硬件工具
专家互动：瑞萨资深行业专家在线支持，实时解答相关技术问题
19:30-20:00 超低功耗、入门级32位MCU系列
20:00-20:30 电容式触摸技术、工具及方案
20:30-20:40 答疑Renesas Advanced（RA）家族是瑞萨电子推出的采用Arm® Cortex®-M内核的32位MCU，自推出以来，凭借强大的安全功能、卓越的CoreMark®性能和超高效能为数以万计的嵌入式项目开发提供“芯”动能。通过2025 RA MCU线上峰会，瑞萨电子将重点展示中国市场战略、最新RA MCU产品、边缘AI技术、软件工具及应用生态。
▶ 创新产品：瑞萨电子全新RA MCU阵容，展示8款 MCU新品，覆盖工业自动化、家电、新能源、表计、AI等领域
▶ AI前沿：聚焦边缘AI技术，分享专为AI应用开发的 MCU产品、工具集及应用实例
▶ 全面资源：系统分享RA MCU开发生态及面向电机控制、电容触摸、HMI等解决方案的软硬件工具，加速项目开发
▶ 专家互动：瑞萨资深行业专家在线支持，实时解答相关技术问题
在工业智造迈向新纪元的征程中，瑞萨电子以芯片为核心驱动力，全面赋能工业领域。本次研讨会，瑞萨电子将聚焦工业网络，打造工业实时且标准化的通信构架；深耕功能安全领域，构建起严密的安全防护体系，全方位守护智造安全；发力工业机器人赛道，凭借卓越芯片性能，助力人机协同智造。
其中，瑞萨MCU在工业总线上的广泛应用，是“以芯赋能”在工业领域的生动体现。此次研讨会，骏龙科技将带来“瑞萨系列MCU在工业总线上的应用”主题分享。深入介绍骏龙科技基于瑞萨MCU开发的板卡与模块产品。这些产品凭借卓越的设计，可助力用户轻松构建完整的EtherCAT通信方案，全面覆盖主站、从站及交换机功能，为工业控制总线与工业自动化领域提供高性能、高集成度的解决方案。
在本次网络研讨会中，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）专家将提供关于EFM 8位和32位MCU系列和无线SoC作为物联网开发的理想平台的全面概述。EFM 8位和32位MCU产品组合为设备制造商提供面向有线和无线应用开发的一站式解决方案，包括可靠的开发资源、低功耗参考设计、高速微控制器应用、开发套件、专用示例代码和高级调试功能；同时还可进一步搭配EFR32无线SoC平台，轻松迁移至多协议无线设计。
随着传统摩尔定律的扩展接近其物理极限，业界正在转向Multi-Die解决方案以实现更高的电子系统密度。Multi-Die设计方法在不影响制造可行性或项目预算的情况下，为工程师提供了一种将更多功能集成到硅芯片中并提高产量的方法。
UCIe标准于 2022 年 3 月推出，旨在帮助实现Multi-Die系统中芯片间连接的标准化。 UCIe 可以简化来自不同供应商的不同工艺技术的芯片之间的互操作性。 同时Multi-Die系统的复杂性带来了对高质量验证流程更高的需求。
本次芯课程介绍了多种Multi-Die设计类型、UCIe Multi-Die设计的验证挑战以及 Synopsys 验证解决方案如何帮助大家克服这些挑战。
瑞萨电子为汽车车身控制方案提供多样的产品系列选择，覆盖多种车身应用系统，具有宽内存范围与可扩展性封装。适用于温度控制、车门模块、 灯光系统、 通信单元 & 网关、自动驾驶、车身域控等方案；提供高可靠性高性能车规级芯片，支持ISO26262 功能安全与信息安全，满足ECU低功耗目标；瑞萨电子致力于帮助客户开发支持这些车载技术的低能耗和低成本解决方案。
HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化、新能源、汽车电子和AI边缘计算应用提供超强的算力、精准控制能力、卓越通讯能力和出色多媒体能力。先楫半导体目前已发布及量产了HPM6700/6400，HPM6300，HPM6200等三个系列的高性能微控制器产品。
本次研讨会先楫半导体将发布最新的产品“高性能运动控制MCU HPM5300”，这款新品主频超过400MHz，支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器；具备灵活的编码器输出，兼容总线型、模拟类和脉冲型；含4路CAN等丰富的通讯接口，同时兼顾高性价比、小封装的市场优势。可充分满足工业自动化、新能源和汽车电子领域的市场需求。
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