2023-12-06 09:50:14

jf_87951020: UCIe Multi-Die主要应用在哪些领域

答：在HPC, 车用等诸多领域都有应用

2023-12-06 09:51:03

1857: 官网是什么

答：www.synopsys.com

2023-12-06 09:51:40

efans_faa: UCIe Multi-Die能对DC/DC芯片进行调试2吗？

答：不涉及

2023-12-06 09:52:54

jf_81052824: UCIe Multi-Die是否安全可靠

答：UCIe协议中有专门关于安全部分的规定。

2023-12-06 09:54:43

EPTmachine: arm+dsp的芯片是multi die?

答：可以做成multi die方案，取决于产品设计思路

2023-12-06 09:57:15

cmsee: 请问multidie是基于什么框架？

答：UCIe

2023-12-06 09:58:13

jf_12491850: UCIe如何統一封裝市場?優勢在哪裡?

答：统一的规范，性能，延时，功耗，vendor数量众多等诸多优势

2023-12-06 09:58:52

jf_54791399: C2C的UCIE如果带真实业务仿真，速度十分慢，Synopsys有什么好的办法提速，但又能真实模拟真实业务？

答：可以考虑使用VCS的并行仿真方案

2023-12-06 09:59:10

jinlai888: Multi-Die解决方案有哪些

答：UCIe，XSR等

2023-12-06 10:02:12

flyingstar01: 目前UCIE标准主要应用于哪类芯片？

答：HPC，车载

2023-12-06 10:03:42

jf_73180818: Multi-Die解决方案是否是摩尔定律的最后的救命稻草？谢谢

答：单die的成本和功耗再继续扩大很难控制，Multi-Die的引入有助于解决这些问题

2023-12-06 10:02:40

梅妹: 应用领域是什么

答：现阶段主要在HPC和车用等领域

2023-12-06 10:06:27

VivianVivi: 请问是面向chip let吗？SiP也可以用吗？还有其他领域么？

答：UCIe是面向Chip let的标准，适用于多重封装方式

2023-12-06 10:07:12

jf_38580806: 在芯片级测试的时候，如何测试UCIE电路是否没有缺陷呢？

答：可以使用新思科技的全流程的验证解决方案，VCS+VIP，Zebu和Haps等等方案来进行芯片验证

2023-12-06 10:07:38

lv2333: die之间的互联延迟以及带宽损耗会对整个系统的影响大概有多大呀

答：这个要看整体系统的复杂度，以及上层使用的协议层

2023-12-06 10:08:13

flyingstar01: multi die系统适合哪些异构芯片的集成？

答：现在比较适合HPC领域，以及需要功能灵活配置的芯片

2023-12-06 10:09:23

ezcui_4a5: 验证的要点在哪

答：各个协议层适配，已经和对端die适配

2023-12-06 10:10:08

jf_73180818: 请问：能用在混合芯片吗？谢谢

答：可以适配

2023-12-06 10:10:27

拼11111: 如何保证对接的稳定可靠

答：可以采用新思科技的标准UCIe IP

2023-12-06 10:10:36

颜龙123: 国内有哪些厂家是UCIE的成员

答：国内有多家厂商都是UCIe会员，详情请查询UCIe官网，谢谢