2023-12-06 10:40:58

jf_19552680: 支持更高的数据速率和3D封装吗？

答：UCIe协议可以支持这些

2023-12-06 09:52:12

EPTmachine: multidie 在哪些芯片的应用中有用到

答：HPC，车用等诸多领域，

2023-12-06 10:50:02

efans_faa: 这些测试项目，都是标准的测试内容吗

答：是很通用的测试内容

2023-12-06 10:52:31

lv2333: 封装说的是2.5D，3D嘛

答：是的，UCIe支持 多种封装格式

2023-12-06 10:59:07

仙人指路1: 是用Arm设计吗？

答：不是必须得

2023-12-06 10:59:14

tobot: 功耗的和体积呢？

答：这些也取决于芯片采用的制程和封装

2023-12-06 10:59:27

jf_34086013: 如果想在FPGA上做ucie系统级验证，解决方案中有哪些软件激励吗？

答：可以考虑使用新思科技的HAPS产品

2023-12-06 11:00:44

jf_70242427: ucie 的vip的集成方式是类似pcie的vip的吗？

答：比较类似