连接器广泛的应用在消费电子、汽车、数据中心、工业控制等多个领域，随着工业4.0的推进、汽车智驾的以及智能家居的快速普及，对于数据传输速度与稳定性都提出了更高的要求，对产品的质量管控推动了连接器现在与未来的成功发展，对于连接器而言，端子及壳体的尺寸位置、模具设计、装配过程控制和日常成品物料检测都是影响其最终质量的关键因素。蔡司提供高性价比的全产业链解决方案，覆盖了从模具开发到零部件生产到成品组装，为客户的创新保驾护航。

研讨会概要：
1. 连接器的基本结构及功能；
2. 连接器制造过程中的工艺挑战；
3. 蔡司提供的高质量解决方案助力连接器产业链高质量发展

适宜群体：连接器生产制造商，连接器模具制造商，数据中心Tier，汽车Tier，质量方案解决提供商，模具制造商，注塑产品制造商

连接器广泛的应用在消费电子、医疗技术、汽车、数据中心、工业等多个领域，其生产制造厂商必须应对诸多挑战包含更加智能化支持更快的数据通讯更加稳定。对产品的质量管控推动了连接器现在与未来的成功发展，对于连接器而言，接触端子及壳体的尺寸位置、模具设计、装配过程控制和日常成品物料检测都是影响其最终质量的关键因素。蔡司提供高性价比的一站式质量解决方案，覆盖了从模具开发到各个零部件生产制造到最终成品组装的整个生产链，保障客户的创新与高效。

干货、概要：
1. 连接器的基本知识与结构介绍；
2. 连接器生产过程中的工艺难点与质量挑战；
3. 针对连接器蔡司对应的质量管控解决方案。

适宜群体：连接器生产制造商，连接器模具制造商，数据中心Tier，汽车Tier，质量方案解决提供商

全球化智能制造的兴起与发展，需要各类设备提供安全可靠的运行。PCB连接器作为设备内外部进行电源、信号、数据传输的桥梁，其产品的性能可能直接影响到整个系统的稳定运行。
本次研讨会，浩亭技术集团带来了全新的PCB连接器解决方案：ix Industral / ix Mini Pushpull Industrial。在满足高性能连接的同时，也带来了小型化，高强度的新特点。同期还带来了多款有特色的新型连接器，为您的设计带来了新的选择。

随着半导体封装技术在结构和功能设计上不断突破创新，晶圆趋于薄型化，芯片尺寸趋于小型化。
芯片粘接膜非常适用于对芯片/基岛比、高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面都要求严苛的应用与工艺场景。
自首款导电芯片粘接膜LOCTITE® ABLESTIK C100问世后，汉高持续拓展其导电膜产品系列，可满足包括引线种类兼容性、固化机制、晶圆减薄和芯片尺寸在内的不同要求。
本次技术研讨会中，汉高粘合剂电子事业部的技术专家与市场战略经理将与大家共同探讨半导体封装的市场趋势，芯片粘接的材料挑战，并全方位介绍汉高导电芯片粘接薄膜解决方案。

会议议程：
•半导体封装的市场趋势
•芯片粘接的材料挑战
•汉高导电芯片粘接薄膜解决方案

高密度光纤跳线MPO：满足高速传输要求

MPO光纤因其芯数多、体积小、传输速率高等优点，在光通信领域占据着重要地位。随着近年来智慧城市的大力发展，万物互联的时代正在来临，更可靠、更便捷的光纤网络，为物联网、5G和数据中心等行业应用注入了强劲动力。

本次研讨会，我们将围绕MPO光纤进行深度解析：
1、 MPO光纤的细节优势和参数规格；
2、 MPO光纤在不同环境下的实际使用；
3、 与MPO光纤配套的各类组件介绍；
4、 针对不同行业的MPO光纤解决方案；
5、 光纤在未来通信行业的应用趋势。

L-com诺通作为全球领先的连接解决方案服务商，汇集了光纤完整产品线，涵盖线缆组件、适配器、耦合器、连接器、衰减器、光纤外壳、散线等产品，一件起发，当天发货。技术团队提供专属定制服务和光纤应用解决方案，携手企业创新驱动、智慧赋能。

MPO是未来通信技术集成化的趋势之一，不仅能有效解决光纤布线的密集问题，同样带来了全新的通信体验。让我们在这里一同探讨光纤前沿技术，共话通信互连新未来。

"晶振，作为数字电路中的“心脏”，在IC芯片旁边总会有不同频率的晶振“守候”，为其电路板正常运行提供一个稳定的工作时钟信号。2019年5G万物联网时代来临，新兴电子产业的应用不断涌现，全球进入一个电子元器件的市场红利期，2020年，进口晶振先后出现涨价、缺货、交期延长等一系列问题，从而致使部分厂商不得不使用国产晶振，国产替代化加速“崛起”！

近年来中国晶振产量持续攀升，未来晶振市场走势如何?作为国内前十大晶振厂家-扬兴将与大家一起分析交流。

亮点①：近五年国内晶振需求分析
亮点②：晶振MEMS可编程技术实现“2s出样”
亮点③：YXC晶振快交付小型化解决方案"

电动汽车 (BEV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV) 的广泛普及持续快速增长-估计2019年美国售出30万辆BEV，约占新车总销量的2％。 这些车辆中的每一辆车都有一个车载充电 (OBC) 系统，把电网中的交流电压转换为直流电压，从而为电池充电。

通过本次研讨会，您将了解：

• 碳化硅(SiC)如何减少开关损耗，最小化系统尺寸和重量以及降低总体系统成本，以使这些OBC系统更高能效地运行。

• 将安森美半导体的SiC方案用于OBC系统的好处。

5G网络在2025年将覆盖全球三分之一的人口。到2025年，全世界5G连接数量将超过11亿，中国5G连接数将达到4.28亿。中国移动计划2018年进行测试，2020年实现正式商业服务，而5G的到来也将重塑各行各业，同时各终端设备也亟待升级，怎么升级？

唯样作为TE国内在线小批量目录渠道授权经销商，此次联合TE，为广大工程师带来TE关于5G最新解决方案。

研讨会主要内容：
1.5G市场发展概览
2.5G三大类应用场景
3.影响5G连接的关键性架构转变
4.TE 的连接解决方案

敬请期待。。。。。。
TE全系列产品及方案中的产品，您都可以通过唯样及唯样商城（www.oneyac.com）进行查询及购买。

随着全球及中国数据中心流量的激增，在逐渐成熟的云技术发展的推动下，数据中心正呈现迅猛发展的态势。 下一代数据中心亟需在高速信息传输、数据灵活性、系统架构、及能耗与散热性能之间寻找最佳解决方案。

观看本次研讨会，您将了解到以下知识：
1、中国数据中心的发展趋势和应用概览
2、当前中国数据中心所需的性能和面临的挑战
* 高速信息传输
* 数据灵活性的需求
* 系统架构的需求
* 能耗与散热优化升级

3、TE数据中心连接解决方案
* HSIO
* STRADA Whisper
* LGA 3647 插座产品系列
* microQSFP互连产品

如需了解更多有关TE数据中心连接解决方案，敬请访问 数据中心行业解决方案
http://www.elecfans.com/company/te_connectivity2018/solutions/data-center.html

PS:凡报名此研讨会，人人都可获得额外福利：TE75份连接解决方案大礼包！

在我们日益紧密相连的生活中，尤其是在智能家居生态系统的背景下，智能家居设备的质量、可靠和耐久性显得至关重要，而设备中的关键部件对其终极功能而言也扮演着重要角色。 疏于关注部件的正确选择， 或选择了错误、不兼容的部件，设备的可靠性将岌岌可危，并可能导致消费者信赖的丧失。

观看本次研讨会，您将了解到：
1、严苛环境下，TE 如何做可靠的产品设计？
2、TE 如何帮助产品实现无线连接？
3、做家电产品设计甄选连部件需要注意哪几点？
4、TE 可以为智能家居提供哪些产品？（天线解决方案、热缩套管、连接器、端子、继电器、传感器、开关）
5、扫地机器人、智能咖啡机、恒温器等家电产品实例分析
6、TEOA 运营体系如何保证高质量产品服务客户