ANSYS Icepak 软件基于 CFD 理论可对各类电子产品进行热仿真。数十年来普遍应用于各行业中，如航天航空、电子电力、医疗器械、汽车电子、手机终端、携带式计算器、变频器、交流器、LED、IC 芯片封装等各类电子产品中。随着 ANSYS 全力投入开发软件，近年 ANSYS Icepak 已大幅强化各方面功能，并开发兼容于电子桌面软件如 HFSS/Q3D/Mechanical 等直接耦合平台，缩短用户花费在探索软件的时间。

本次会议将集合莎益博公司长期服务客户的技术心得，从模型创建中遇到的难点，描述 MCAD 如何导入做散热仿真，各类 ECAD 模型如何做电路图的传导热及焦耳热，并说明如何善用以六面体为中心的非结构化、多级化及自动化网格，同时生成固体/空间网格等技术；搭配电子工程师需求还将介绍最新的 AEDT (电子桌面)联合仿真技术的优势，希望能将最新 Icepak 相关技术带给用户们了解以提升彼此工作的质量及效率；并从许多案例中分享心得与过程。

展锐诚邀生态伙伴入驻坦克邦，共建生态，合作共赢。本次研讨会由展锐坦克邦主办，通过此次研讨会您将了解到坦克邦生态合作伙伴的活动内容，以及《助力手机生态—Android架构解耦与货架化发布》的相关信息。此次研讨会将免费提供10套价值7999元的音频软硬件开发套件解决方案，及适配展锐SC9863A、T618、T710等平台的技术服务。如有兴趣，请在报名页面底部扫码联系展锐坦克邦工作人员。

我们向业界提供软硬件开发环境，各生态合作伙伴可以基于展锐的软硬件开发环境，调试自己的硬件、软件、算法等先进技术。我们诚邀第三方软硬件、算法、解决方案公司加入，共建一个以合作、增长和创新为共同价值观的生态体系。

面向广泛的应用市场，产品覆盖从TV等消费电子设备到车载领域的应用。

以罗姆车灯LED驱动器IC为例，包含开关电源型LED驱动器IC，线性LED驱动器IC，局部调光驱动IC等内容, 提供丰富强大的产品阵容。

在研讨会上，罗姆资深工程师带来详细讲解，为大家深度剖析采用LED驱动器IC的优势、容易遇到的问题以及四大场景案例解决方案。

本次研讨会将会对RS公司、DesignSpark社区资源进行简介，并对工程师朋友所关心的DesignSpark PCB进行讲解，通过一个实例为您演示DesignSpark PCB的使用技巧，尽快产品进程，并针对工程师朋友在使用过程中遇到的问题进行解答。

通过本次研讨会，将会与您探讨：
1.RS公司以及DesignSpark社区为工程师提供的服务；
2.DesignSpark PCB进行PCB Layout的技巧；
3.DesignSpark PCB如何助力您的产品设计，加快产品上市速度

本次研讨会中奖用户：
1、全球鹰33
2、leekk07
3、ware_leo
4、smilepeng
5、AIBOZW123