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随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。
那么，PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战，本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家，针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。
本次研讨会将对高频/高速PCB板关键参数测试进行详细介绍：
1. PCB单端及差分走线的插入损耗、回波损耗等基本S参数的测试；
2.时域阻抗TDR以及信号完整性相关的各种指标测试（如FEXT、NEXT、PS_Crosstalk、ICR、ICN、Jitter、差分对延时 、眼图等）。
3.PCB板材料的介电特性，如介电常数（ D k ）/介质损耗（ D f ）等材料参数的测试进行相关的介绍。
更重要的是，活动还有现场PCB实测环节，直观带您学习PCB关键参数测试！
今年是 MIPI 联盟成立 20 周年， 它由众多芯片、设备及相关厂商组成，为了实现智能手机对高性能和低功耗的要求，它定义了摄像头 CSI 和显示屏 DSI 的接口标准，后来随着智能手机技术的发展，逐步扩展到传感器控制、存储、音频、射频前端等接口总线，形成 MIPI D-PHY, C-PHY, M-PHY, RFFE, I3C, A-PHY 等各种统一的接口标准，大大推动了智能手机产业的发展和技术进步，近几年 MIPI 技术蓝图也实现了超越 5G，扩展到智能穿戴设备，智能汽车等领域。
本次研讨会将和大家探讨 MIPI 技术的最新发展，并针对 MIPI D-PHY, C-PHY, M-PHY, A-PHY 等技术面临的挑战，介绍是德科技在 MIPI 领域 Tx, Rx, 互连的解决方案。
5G 技术有望实现更快、更可靠和近乎即时的连接。仅部署一年的 5G 用户数量就令人震惊。 5G 标准也在不断更新。 3GPP 5G 系统标准的第 15 版只是 5G 的开始，还有很多事情没有完成或未触及。当我们关注第 16、17 版及更高版本时，对标准和引入的新想法进行了许多改进。我们将听取与 5G 项目总监 Roger Nichols 的讨论，讨论我们在 5G 标准的下一次迭代中应该期待什么，例如动态频谱共享、定位和基于位置的汽车服务 (C-V2X) ，以及蜂窝物联网的要求。
在本课程中，我们将介绍您需要了解的有关 3GPP 5G NR 系统标准第 16 版和第 17 版的内容。
新近发布的 iPhone 8 及 iPhone 8+ 的无线充电功能又引发了大家对无线充电的关注。随着无线充电技术的发展，无线充电已正广泛应用于家电设备、移动终端、交通运输和某些专业领域，如医疗设备、像助听器，甚至是心脏起搏器等。
WPC 全球主席 Menno 在 2017 深圳 WPC 全球国际会议上表示，2017 年全球将会有 3 亿部支持无线充电手机上市。据 HIS 的调查，到 2020 年，无线充电设备的出货量将达到 10 亿台，而到 2025 年，这一数值将上升到 20 亿台。预计 2018 年将迎来无线充电技术及应用的高速普及。
那么，有哪些无线充电技术？无线充电的关键技术在哪里？如何对无线充电的产品进行测试和认证？
如果您关心这些问题，那么请参加本场专题研讨会，在这里您将了解无线充电技术的各个标准、关键技术、应用发展和测试方案，并可能获得精美礼品！
工商网监