6G 时代，通信网络正在完成从二维地面覆盖，走向空天地一体化三维全域覆盖的范式变革。非地面网络 NTN 将 LEO/MEO/GSO 多轨道卫星与地面蜂窝网络深度融合，打破地理边界，实现普通标准终端直连卫星，打造无处不在、永不中断的全球泛在连接，成为商业航天与下一代通信竞赛的核心赛道。

但 NTN 规模化落地仍面临重重硬核挑战：低轨卫星高速移动带来巨大多普勒频移、超长传输时延与时延差、巨大路径损耗；星载算力、功耗、天线硬件资源受限；星间波束切换、TNNTN 异构双向切换、频段干扰、TCP 拥塞、系统安全等一系列网络难题，同时还要兼顾现有 5G/LTE 通用终端的兼容接入，给设备、芯片、系统全链条测试验证带来全新考验。

本次研讨会聚焦3GPP NTN 系统级技术痛点、终端芯片测试难点、真实信道仿真、端到端全流程验证方案，深度拆解 NTN 产业落地关键卡点，分享是德科技端到端测试验证方案。

AI、数据中心、高速通信以及先进封装等应用快速发展，半导体器件正变得越来越复杂。与此同时，工程团队面临着更短的产品周期、更高的性能要求，以及更加严苛的验证与可靠性挑战。

· 如何让设计更快落地？
· 如何缩短从第一次流片到量产的验证周期？
· 如何让每一次测量都真正成为可靠的工程决策依据？

本期线上研讨会，将从半导体开发全生命周期出发，深入探讨如何通过仿真、精密测量、自动化测试与数据分析，建立更加连贯、高效的验证工作流。

在旺盛的市场需求、丰富应用场景的驱动下，全球人工智能市场持续呈现增长态势，成为各行业智能化升级的重要驱动力。通用大模型以及芯片、算力基础设施等底层环节能力的不断改善，带来人工智能在应用场景类别、场景深度的持续提升，并最终带来产业基础能力、应用场景之间的不断相互促进，并在正向循环逻辑下，驱动全球 AI 产业发展不断提速。

在此背景下，我们诚挚邀请您参加即将于6月30日举办的AI x Compute算力基础设施测试论坛。本次论坛将聚焦AI算力基础设施的关键技术挑战与创新前沿，围绕Chiplet先进封装、高速计算PCIe 6.0/7.0接口技术、112G/224G高速接口等热点领域展开深度探讨。我们荣幸地邀请到来自长电科技、晟联科及BitifEye的行业专家，共同分享真知灼见。期待您的注册与莅临，让我们齐聚一堂，共话技术趋势，携手推动AI产业的未来发展！

在AI浪潮的席卷下，高频高速PCB产品尤其是AI服务器用PCB迅速迭代发展，高多层板，HDI板，IC载板包括测试板等向更高层更高密度的方向发展。与此同时，PCB板的高性能的要求反向也促使PCB用材料如树脂，玻纤和铜箔等向更高的等级如M8+ 和M9进化。PCB厂商，材料厂商以及终端产品厂商都面临着PCB性能仿真，材料升级和PCB性能研发与生产测试的挑战。

本次研讨会，业内知名PCB测试专家，是德科技华南区方案经理王兵，将与产品经理刘乾慈一起为大家从性能仿真，材料验证和PCB性能测试等多个维度剖析如何借助业界先进的PCB方案打造高性能的AI服务器PCB精品。研讨会将包含以下内容：

● AI 服务器PCB板的发展与挑战
● 精确把脉性能--PCB设计仿真
● 性能成本拿捏--PCB材料性能验证
● 品质与效率保证-PCB研发/生产测试

PCB 的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）测试是高速、高密度电子系统设计与验证中的关键环节。在AI，汽车电子和5G/6G的应用驱动下，PCB设计向着高阶、高层、高频和高速的方向发展。而随着PCB阶数和叠层数的增加，应用数据速率和频段的不断提升，器件工作电压持续降低，走线阻抗不连续、串扰、反射以及电源噪声等问题日益突出，直接影响系统的稳定性和可靠性。

本讲座基于PCB板级无源测试和有源测试，深入剖析不同的测试工具和测试方法，帮助工程师优化链路设计，提升测试效率，从而加快高频高速产品的上市时间。

随着5G通信、高速计算及汽车电子等领域的快速发展，PCB板材料正向着低损耗、高频兼容、高稳定性方向演进，其介电常数（Dk）与介电损耗因子（Df）作为决定信号完整性的核心参数，直接影响高频信号传输效率与系统可靠性。

本场研讨会聚焦高频/高速PCB板介电性能测试的核心技术痛点与行业需求，以“材料-参数-标准-解决方案”为逻辑主线，系统呈现从理论到实际测试的全维度内容。通过对是德科技基于矢量网络分析仪为核心硬件，结合专用材料测试夹具与分析软件的完整方案介绍，构建了覆盖多频率段、多材料类型的高精度、高效率Dk/Df参数提取方法，为高频/高速PCB板的研发与生产提供可靠技术支撑。

主要内容：
1. PCB板常见材料及发展趋势
2. 高频/高速PCB板Dk/Df参数提取的重要性
3. PCB板 Dk/Df常见测试标准及相关挑战
4. 是德科技关于PCB板Dk/Df测试的完整解决方案

在全球通信技术加速迭代的浪潮中，B5G/6G 作为创新的无线前沿技术，正推动无线通信从 “万物互联” 迈向 “万物智联”。随着通信行业的飞速发展，B5G/6G作为未来通信的核心驱动力，正引领着行业迈向新的高度。

随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。

那么，PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战，本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家，针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。

本次研讨会将对高频/高速PCB板关键参数测试进行详细介绍：
1. PCB单端及差分走线的插入损耗、回波损耗等基本S参数的测试；
2.时域阻抗TDR以及信号完整性相关的各种指标测试（如FEXT、NEXT、PS_Crosstalk、ICR、ICN、Jitter、差分对延时 、眼图等）。
3.PCB板材料的介电特性，如介电常数（ D k ）/介质损耗（ D f ）等材料参数的测试进行相关的介绍。

更重要的是，活动还有现场PCB实测环节，直观带您学习PCB关键参数测试！

此次论坛的名称是“AI时代下的新机遇”，论坛中，我们将会探索AI数据中心互连技术的最新发展和面临的测试挑战。我们将深入讨论AI算力芯片的关键技术，包括互联与存储的创新解决方案。此外，研讨会还将涵盖半导体参数测试的前沿话题，以及光电芯片和光模块在高速数据传输领域的最新测试挑战。

我们还将探讨信息安全认证的发展趋势，以及这些趋势如何影响集成电路（IC）行业。这是一个与行业专家交流、获取最新行业动态的绝佳机会。期待您的参与，共同推动技术进步和行业创新。

阻抗分析在诸多领域都有着广泛的测试需求，既包含常见的电容/电阻/电感元件测试，也涉及到材料测试、电路在线测试、变压器测试、晶体和陶瓷谐振子测试和电池测试等。是德科技阻抗分析类产品能够执行从毫欧至兆欧、从Hz至GHz级的元器件评测，精度出众，可实现对高品质元器件的真正表征。

本次研讨会首先向大家介绍阻抗测试的常见应用场景，随后将着重讨论是德科技在阻抗测试中的不同解决方案及各自特点、适用范围，最后教大家如何挑选适合不同封装器件的测试夹具。