在AI浪潮的席卷下，高频高速PCB产品尤其是AI服务器用PCB迅速迭代发展，高多层板，HDI板，IC载板包括测试板等向更高层更高密度的方向发展。与此同时，PCB板的高性能的要求反向也促使PCB用材料如树脂，玻纤和铜箔等向更高的等级如M8+ 和M9进化。PCB厂商，材料厂商以及终端产品厂商都面临着PCB性能仿真，材料升级和PCB性能研发与生产测试的挑战。

本次研讨会，业内知名PCB测试专家，是德科技华南区方案经理王兵，将与产品经理刘乾慈一起为大家从性能仿真，材料验证和PCB性能测试等多个维度剖析如何借助业界先进的PCB方案打造高性能的AI服务器PCB精品。研讨会将包含以下内容：

● AI 服务器PCB板的发展与挑战
● 精确把脉性能--PCB设计仿真
● 性能成本拿捏--PCB材料性能验证
● 品质与效率保证-PCB研发/生产测试

PCB 的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）测试是高速、高密度电子系统设计与验证中的关键环节。在AI，汽车电子和5G/6G的应用驱动下，PCB设计向着高阶、高层、高频和高速的方向发展。而随着PCB阶数和叠层数的增加，应用数据速率和频段的不断提升，器件工作电压持续降低，走线阻抗不连续、串扰、反射以及电源噪声等问题日益突出，直接影响系统的稳定性和可靠性。

本讲座基于PCB板级无源测试和有源测试，深入剖析不同的测试工具和测试方法，帮助工程师优化链路设计，提升测试效率，从而加快高频高速产品的上市时间。

随着5G通信、高速计算及汽车电子等领域的快速发展，PCB板材料正向着低损耗、高频兼容、高稳定性方向演进，其介电常数（Dk）与介电损耗因子（Df）作为决定信号完整性的核心参数，直接影响高频信号传输效率与系统可靠性。

本场研讨会聚焦高频/高速PCB板介电性能测试的核心技术痛点与行业需求，以“材料-参数-标准-解决方案”为逻辑主线，系统呈现从理论到实际测试的全维度内容。通过对是德科技基于矢量网络分析仪为核心硬件，结合专用材料测试夹具与分析软件的完整方案介绍，构建了覆盖多频率段、多材料类型的高精度、高效率Dk/Df参数提取方法，为高频/高速PCB板的研发与生产提供可靠技术支撑。

主要内容：
1. PCB板常见材料及发展趋势
2. 高频/高速PCB板Dk/Df参数提取的重要性
3. PCB板 Dk/Df常见测试标准及相关挑战
4. 是德科技关于PCB板Dk/Df测试的完整解决方案

在全球通信技术加速迭代的浪潮中，B5G/6G 作为创新的无线前沿技术，正推动无线通信从 “万物互联” 迈向 “万物智联”。随着通信行业的飞速发展，B5G/6G作为未来通信的核心驱动力，正引领着行业迈向新的高度。

随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。

那么，PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战，本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家，针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。

本次研讨会将对高频/高速PCB板关键参数测试进行详细介绍：
1. PCB单端及差分走线的插入损耗、回波损耗等基本S参数的测试；
2.时域阻抗TDR以及信号完整性相关的各种指标测试（如FEXT、NEXT、PS_Crosstalk、ICR、ICN、Jitter、差分对延时 、眼图等）。
3.PCB板材料的介电特性，如介电常数（ D k ）/介质损耗（ D f ）等材料参数的测试进行相关的介绍。

更重要的是，活动还有现场PCB实测环节，直观带您学习PCB关键参数测试！

此次论坛的名称是“AI时代下的新机遇”，论坛中，我们将会探索AI数据中心互连技术的最新发展和面临的测试挑战。我们将深入讨论AI算力芯片的关键技术，包括互联与存储的创新解决方案。此外，研讨会还将涵盖半导体参数测试的前沿话题，以及光电芯片和光模块在高速数据传输领域的最新测试挑战。

我们还将探讨信息安全认证的发展趋势，以及这些趋势如何影响集成电路（IC）行业。这是一个与行业专家交流、获取最新行业动态的绝佳机会。期待您的参与，共同推动技术进步和行业创新。

阻抗分析在诸多领域都有着广泛的测试需求，既包含常见的电容/电阻/电感元件测试，也涉及到材料测试、电路在线测试、变压器测试、晶体和陶瓷谐振子测试和电池测试等。是德科技阻抗分析类产品能够执行从毫欧至兆欧、从Hz至GHz级的元器件评测，精度出众，可实现对高品质元器件的真正表征。

本次研讨会首先向大家介绍阻抗测试的常见应用场景，随后将着重讨论是德科技在阻抗测试中的不同解决方案及各自特点、适用范围，最后教大家如何挑选适合不同封装器件的测试夹具。

当前新一代AI、5G通信，大数据云等技术方兴未艾，作为各种数据中心中的基础传输部件——高速电缆及连接器也越来越受到各行业的关注。随着数据中心网络向800G和1.6T方向发展，高速线缆及连接器也正式迈入224Gbps的时代，不仅其需求量日益增加，并且更高的传输速率，更高的技术规格对高速线缆及连接器提出了新的技术挑战。

是德科技将在本次研讨会中介绍针对高速率要求下高速线缆及连接器的测试要求，并介绍是德科技相应的测试方案。在本讲座中，通用电缆的测试方法以及高性价比测试方案也将同时介绍。

本期讲座内容包括：

1. 人工智能及数据中心时代下高速线缆技术面临的技术挑战
2. 高速电缆测试辅助工具（物理层测试软件以及夹具去嵌技术）
3. 高速线缆测试完整方案
4. 高性价比电缆测试方案以及实例分享

“5G/6G”、“人工智能”、“飞行汽车” “智能驾驶”下一代技术革新性词汇频频出现。下一代无线通信技术，将会进一步提升数据传输速率、降低延迟，支持更多新的应用场景；下一代AI模型规模正不断增长，模型内互连将超过百万亿。下一代电动汽车，将会提升充电效率，向更高级别的自动驾驶迈进，同时找准机会向海外进军。
本次会议将会围绕当前热门话题，从测试的角度来看看汽车行业当下的热点和困境，一起探讨如何从汽车“内卷”的市场中脱颖而出，AI热潮下新一代互连技术面临的挑战及B5G/6G, Wi-Fi 7以及Rel18/19等热门技术测试方案。



本次峰会线下地址：
中国北京市海淀区 西士城路1号院1号楼，北京泰富酒店3层泰富厅

随着无线技术的快速发展和测试复杂性的增加，了解频谱分析的基础知识与使用技巧显得更加重要，有助于设计人员最大限度地提高被测系统的性能，应对技术发展的要求与挑战，加速产品面世。本次研讨会将介绍扫描调谐和 FFT 接收机的技术基础以及频谱分析技术的优化，以实现更准确的测量。同时还将分析失真和噪声对频谱分析测量精度的影响，以及现代频谱分析仪在各领域的典型应用。

内容提纲： 
1. 射频信号的测量挑战
2. 现代信号分析仪的架构
3. 优化信号分析仪的设置
4. 频谱分析仪的典型应用