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是德科技创新技术峰会分论坛——AI时代下的新机遇

2024-10-22 13:30:00 至 17:15:00   •李萌、马晶等  •22244次浏览

研讨会介绍

此次论坛的名称是“AI时代下的新机遇”,论坛中,我们将会探索AI数据中心互连技术的最新发展和面临的测试挑战。我们将深入讨论AI算力芯片的关键技术,包括互联与存储的创新解决方案。此外,研讨会还将涵盖半导体参数测试的前沿话题,以及光电芯片和光模块在高速数据传输领域的最新测试挑战。

我们还将探讨信息安全认证的发展趋势,以及这些趋势如何影响集成电路(IC)行业。这是一个与行业专家交流、获取最新行业动态的绝佳机会。期待您的参与,共同推动技术进步和行业创新。


演讲人

李萌

是德科技射频解决方案工程师

邢金丹

是德科技半导体解决方案工程师

幸运奖品

参会并积极互动,将有机会获得精美礼品。

照片仅供参考,礼品以实物为准

公司介绍

关于是德科技
是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com。

研讨会日历

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* 本月有2场研讨会

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