电路研发引入红外热像仪，打开温度视觉入口。通过温度数据、红外热图，分析电路板、芯片、电子元器件等各种电子设备的内部工作状态，在电子电路功耗设计和研究、散热效果分析、PCB布局优化、产品质量检测等方面的应用，提升产品研发成功率和产品稳定性。

本次研讨会的三大内容亮点：
1、直观展示电子元器件、电路板热分布情况，全面了解电子设备状态，助力产品设计、故障排查
2、视觉“温度”感知，1280×1024、640×512、384×288全系列产品，提供更精准的测温效果，呈现更锐利的图像细节
3、可检测微米级物体的在线测温热像仪、130万像素旗舰级便携红外热像仪，探索极致红外视界