IGBT（绝缘栅双极晶体管）作为一种功率半导体器件，广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护方便、散热稳定等特点，是能量转换和传输的核心装置；
针对上述领域从电场的均匀性再到电路的设计以及安装工艺中的组装应力和使用中的高温冲击等问题都需要着重进行关注；
Ansys多学科的软件规模从电—热—结构可以覆盖整个设计和生产流程的问题仿真，快速从设计端发现问题，为产品提升性能和质量带来收益。

有限的仿真资源和缓慢的项目周期时间导致了产品上市时间的延长以及创新亮点的锐减。而大部分成本花费在设计初期阶段, 但此阶段若采用一般仿真手段将大幅增加学习时间，及耗费巨量成本等待结果。Ansys利用过去50年来仿真经验及案例趋势，结合自身模型处理工具Spaceclaim可进行实时快速热仿真，并且允许使用者自定义是否采用快速无网格技术获得相应趋势结果，也可让用户为提高精度采用较精细的网格划分技术。通过这些能力及案例，我们将为您介绍这套更高效的热仿真软件，协助您快速获得答案。

当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加，对半导体和封装的集成度要求越来越高，封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP（多DIE堆叠）等更高效高级的方式，对此产生的问题也日益复杂，本次研讨会针对这些相关产品的翘曲进行探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。

ANSYS Icepak 软件基于 CFD 理论可对各类电子产品进行热仿真。数十年来普遍应用于各行业中，如航天航空、电子电力、医疗器械、汽车电子、手机终端、携带式计算器、变频器、交流器、LED、IC 芯片封装等各类电子产品中。随着 ANSYS 全力投入开发软件，近年 ANSYS Icepak 已大幅强化各方面功能，并开发兼容于电子桌面软件如 HFSS/Q3D/Mechanical 等直接耦合平台，缩短用户花费在探索软件的时间。

本次会议将集合莎益博公司长期服务客户的技术心得，从模型创建中遇到的难点，描述 MCAD 如何导入做散热仿真，各类 ECAD 模型如何做电路图的传导热及焦耳热，并说明如何善用以六面体为中心的非结构化、多级化及自动化网格，同时生成固体/空间网格等技术；搭配电子工程师需求还将介绍最新的 AEDT (电子桌面)联合仿真技术的优势，希望能将最新 Icepak 相关技术带给用户们了解以提升彼此工作的质量及效率；并从许多案例中分享心得与过程。

近年来随着智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品、工业控制和风力、光伏发电等领域的快速发展，IGBT器件市场需求不断扩大。

针对国内外 IGBT 封装设计的技术需求，Ansys 提出了全面的设计解决方案，高效解决 IGBT 封装设计所面临的、多物理域耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。

本次线上研讨会主题为 IGBT 关键仿真技术及应用方案，这些全方位的仿真与设计功能将在本次研讨会中详细的介绍与探讨。

此次研讨会触及相关应用领域为半导体行业、电子封装散热、芯片封装、电路系统设计。

功能安全已成为产品开发不可或缺的一环，尤其在汽车领域，安全关键(safety-critical)系统均被要求依据ISO 26262功能安全标准的规范进行开发，随着芯片在汽车系统中扮演着越来越重要的角色，其安全性也日益受重视，同时也面临着不小的挑战。

此研讨会探讨如何透过安全分析技术实现符合ISO 26262之芯片设计，包含定性和定量的分析如FMEA、FMEDA、FTA等，同时也介绍基于模型的安全分析解决方案—Ansys Medini Analyze。

此研讨会适宜群体为有ISO 26262需求之芯片设计师、安全经理和工程师。