随着物联网(IoT)、智能家居、可穿戴设备等市场的迅猛发展，对电子设备的低功耗性能和数据处理能力提出了更高的要求。TLSR925X作为泰凌微电子的创新产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。

TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户提供样品。

在本次研讨会中，泰凌微电子将详细介绍TLSR925X的产品规格、功能特点、应用场景以及市场前景，以帮助客户和合作伙伴更好地理解和使用这款产品。

Bluetooth Classic已经达到顶峰，双模设备（同时支持Bluetooth Classic和BluetoothLE Audio功能）正在兴起。LE audio的出现让音频无论在应用场景还是技术上基于传统音频都是一个颠覆。泰凌微电子在2020年就已经量产了支持双模的语音芯片，而且我们也在不同的场景上应用产品已经上市。
演讲大纲：
1、基于低延时场景的不同音频应用方案
2、新一代音频技术-低延时高音质，让声音“回归本质”
3、LE Audio 相关技术以及应用场景介绍