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了解储能系统(ESS)，以及它们如何在大型电网安装以及商业和住宅设施中存储能源和稳定电力性能。智能家庭中的住宅ESS配备了壁挂式电池或模块，它们与AC/DC逆变器相结合。对于商业和工业场所，几个模块堆叠形成机架，并安排在一个容器中，作为ESS来运行。安费诺信息通信拥有广泛的先进互连解决方案，占地面积小，毫无麻烦的设计和高可靠性的ESS应用。
会议亮点：
1.提供各类连接器方案，应用于工业、民用和新能源汽车的BMS、逆变器、中控等组成部分。
2.通过本地化生产、研发给客户更快的反应速度，更优的成本和更好的交期。
3.拥有成熟的团队，提供专业的解决方案。
参与本次会议你可以了解到：
1.了解更多关于能源供应链上不同的储能系统（ESS）类型；
2.了解不同的ESS系统组件和构建实践；
3.了解安费诺的连接器解决方案对储能系统（ESS）的价值；
4.了解ESS系统架构和所有正在使用的不同类型的互连；
适宜群体：储能相关的生产和设计厂商，包括储能电池提供商、储能系统集成商、储能逆变器提供商等。
对于医疗、汽车、服务器和高端计算、存储服务器行业来说，柔性化的连接解决方案用于信号处理等电子数据传输应用。在通信、医疗等高端设备的狭小空间中大量数据和信号都需要高效、可靠的传输，柔性化的连接技术显得格外重要。Molex 莫仕运用科技连接世界，改变未来，改善人类生活。通过不断的创新帮助客户设计出领先的解决方案，打破传统并创造突破, 推动世界科技发展。
Molex 的 PCS 部门在过去的四十多年来致力于各种印制电路的方案的研发和生产，在柔性印制电路板 (FPC) 、柔性扁平电缆 (FFC) 、薄膜开关和柔性透明印刷传感电路 (PEDOT) 等领域给客户创造了价值和良好的用户体验。Molex 的 FPC 在高速信号传输，高精度高密度和可靠性方面，具有很强的设计和制造能力 ， PEDOT 透明传感器薄膜电路更是随着触控开关技术的发展而得到广泛应用，取得市场领先地位，扁平电缆和薄膜开关更是给客户提供整体互连和用户界面的完整解决方案。
致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth® Low Energy）产品系列。
此次在线研讨会中，我们将重点探讨：
1. BG22 以及相应的模块 BGM220
2. BGX220 的低功耗蓝牙设备商机和超低功耗蓝牙产品设计
3. 如何将安全考量、无线性能、性能效率和软件功能完美结合
以适用大量以电池供电的IoT产品來满足市场需求
随着国家对半导体产业的重视，集成电路产业得到蓬勃发展，对电路测试系统的需求也越来越大。
自动测试设备 (ATE) 是指用于对产品进行装配线测试的所有设备，通常指制造过程中用于测试集成电路和印刷电路板的设备，可能是小型 PC 驱动固定用途测试仪，也可能是几百万美元的大型可编程机械设备。
本次研讨会，我们将讨论：
1、集成电路测试系统相关的基础知识
2、如何利用测试系统对集成电路进行测试
3、Maxim 在集成电路测试系统中所提供的解决方案。
ModusToolbox® 软件开发环境是一套多平台开发工具，并且包含了完整的基于 GitHub 托管的固件库。它可为同时进行 MCU 和无线系统开发的客户提供身临其境的开发体验。
ModusToolbox® 具有极大的灵活性，以便您轻松快捷地构建系统。您可以设置构建变量的值，将 project 导入到 IDE ，然后使用您认为合适的方式，比如用 IDE 或者命令行，来构建系统。
本次直播着重介绍如何在 ModusToolbox® 软件中创建 GNU make build 构建系统，以及它是如何为 IoT 开发者带来持续的集成、灵活性和便利性。
通过本次直播您将可以学到：
1、什么是 ModusToolbox® 软件，它是如何工作的
2、独立使用于任何 IDE（集成开发环境）的 Project 和 Library 管理
3、如何将 project 导出到所支持的 IDE
4、如何管理编译器选项
5、ModusToolbox® 的 project 以及进一步的集成
6、即将发布的 2.2 版本简介
电子工程师在设计电机驱动产品时会遇到哪些困难？ 效率上不去，IC 温度高怎么办？ PCB 尺寸小，不能完成布板怎么办？
在本次研讨会中，Toshiba 的专家们将分享东芝电机驱动特点和解决方案。因为东芝在无刷电机驱动，步进电机驱动方面拥有一些独有的技术，比如：
• 无刷电机驱动有智能相位控制功能
• 步进电机驱动有高级动态混合衰减
• 高级电流侦测系统
• 主动增益控制等功能。
这些功能对提高电机效率，减少印制板尺寸，降低电机噪声等方面有着显著的作用。
本次研讨会将介绍美信在可穿戴设备上的独特解决方案和应用，包括高精度低功耗的传感器集成前端，集成 PMIC 电源技术，超低功耗 IOT 处理器，算法Hub，并介绍 HSP101 等开发平台。
本次研讨会的内容分为三个部分：
1、针对车规级聚合物钽电容这一新兴的电容形态自身的特性和卓越性能做详细的介绍，并对车规聚合物在汽车电子行业和其它领域的一些应用场景做分享；
2、介绍薄膜电容技术趋势，薄膜电容在汽车电源中的应用和选型；
3、介绍电磁扞扰的基础概念，影响与解决的必要性，以及一般对策方法。
在本次研讨会中，我们将提供一个新解决方案，大家可以在一些方兴未艾的场景中（例如汽车的自动驾驶），在除了MLCC/铝电解以外有新的选择，可以看到国际领先厂商他们的方案以及原因。
欢迎汽车电子行业的研发和器件工程师、ICT行业的电源研发和器件工程师、各大代理商的FAE，以及对电容有兴趣的工程师们参加本次研讨会！
工商网监