当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加，对半导体和封装的集成度要求越来越高，封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP（多DIE堆叠）等更高效高级的方式，对此产生的问题也日益复杂，本次研讨会针对这些相关产品的翘曲进行探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。