集成式波束形成IC(BFICS)能够在一定程度上降低相控阵雷达系统的平面RF前端设计难度。RF电子器件和贴片天线位于同一PCB的相对两侧，这种设计具有明显的优势。虽然BFIC和集成式TR模块可以缓解布局挑战，但λ/2的格点间距带来的物理限制使这项任务并不容易完成。从仿真角度来看，庞大的元件数量使得传统方法难以施行，并且需要提升速度和建模的精度。

本次研讨会采用实际设计和仿真示例，重点介绍RF放大器偏置和时序、电路布局、热管理、电源管理、器件之间的性能差异和校准等挑战。本次研讨会还将重点介绍ADI的硬件和Keysight的Pathwave设计软件如何帮助简化原型制作过程并降低相关风险。

由于频谱有限且商用蜂窝网络的广泛应用，开发能够应对动态阻塞挑战的无线电平台的需求与日俱增。新一代关键任务无线电有望在保持尺寸、重量、成本和功耗的降低的前提下，处理更多的波形和配置。

本在线研讨会将讨论捷变软件定义无线电IC的优点，该IC提供了强大的RF性能来解决具有挑战性的阻塞问题，同时提供平台解决方案来解决用于终端和网络应用的SWAP-C。

本次研讨会我们将分享下一代由ADI器件构建的新硬件，该硬件是专门用于简化高性能通信、雷达和一般的无线系统，还有加快开发过程的作用，同时我们还将讨论该硬件的相关应用。

该硬件的优势包括：
1.替换潜力更佳、封装更好、空间更小/更轻巧的集成式解决方案
2这类产品是高通道数器件，同一器件可同时支持多个频率，实现高阶波束成型，可适应更高程度的多样性，执行各种测试。
3.与前几代产品相比，尺寸相同或更少。

如果您有在RF系统中实现相位和频率的多通道一致性时的复杂性和问题，欢迎参与本次研讨会！

本在线研讨会将展示 ADI 公司面向以下应用示例的接口和隔离产品组合：

• 适合军事和航空航天应用：隔离式 RS-485 收发器
• 适合高速背板扩展和模拟前端：隔离式 LVDS 产品
• 适合工业或测试测量系统：隔离式 SPI 总线
• 高度互补的产品组合开创行业最全面的高性能隔离式通信产品套件

本次在线研讨会将逐步介绍 RF 功率和回波损耗测量系统设计方法。

本次在线研讨会将重点探讨一些常见应用，如精密 RF 功率测量、VSWR 或回波损耗测量、RF 包络测量和 RF 脉冲检测。

本次研讨会，您将了解到：
1、如何配置和设计典型的 RF 功率测量电路；
2、如何区分多种类型的 RF 检波器（对数、RMS、包络、双通道）；
3、如何理解 RF 检波器的关键性能规格及其如何影响系统性能。

建立起规范标准的无人系统市场已做好高速发展的准备，旨在实现更长的航行时间、视线外操作、更高的自主性和高级有效载荷；电子解决方案必须满足更高的标准要求并降低诉讼风险。

本次研讨会，我们将探讨发展、市场现状和解决方案面临的四个方面的挑战：障碍物检测/映射、空对地/空对空通信、导航和稳定性以及电源/推进。

本次研讨会将重点讨论RF数据转化器，给无线电设计师带来的诸多优势及灵活性。尤其是针对转化器技术在最近的发展中，取得更高的数据速率的一些经典案例分享。
RF数据转化技术可以实施和简化各种无线电应用，如无线基础设施、有线电视前端发射器、雷达和仪器仪表等。本次会议将详细展示一些使用RF DAC的发射器的应用案例。

无人机（UAV）市场的增长潜力非常可观，过去一年就有数千家新公司涌入这一市场。目前，运行问题和政府针对无人机在全球空域中共存所制定的法规已危及到无人机的增长。本研讨会将讨论避碰、机身/有效载荷长期稳定性、可靠通信以及高质量和高性能相关的技术。