随着智能产品的普及和人工智能的快速发展，各行各业对万物互联的需求都有进一步的提高。瑞萨以“让生活更轻松”为目标在无线连接方面有丰富的产品布局，从短距离的近场通讯及NFC无线充电，到中近距离的BLE通讯及定位技术，再到更远距离更高速率的WIFI连接都有一系列不同的产品家族。

会议重点分享瑞萨各类无线连接产品的技术特色和产品类别，聚焦BLE，WIFI，NFC不同子序列的核心品类和特色功能，探讨当前新应用的发展趋势，以及瑞萨针对一些新应用所提供包括软硬件在内的系统综合解决方案，涉及智能穿戴、健康监测、定位感知、智慧家居等应用类别。

伴随着智能手机的普及物联网应用的飞速发展，低功耗蓝牙芯片以低功耗、低成本的基因赢得市场的青睐，多年来持续爆发式的增长。Renesas/Dialog 半导体公司已累计出货 SmartBond 低功耗蓝牙 SoC 达5亿颗。随着可穿戴设备、智能门锁、恒温器和智能家居传感器等物联网（IoT）设备的广泛采用，我们也在不断地完善协议栈，提供更加优秀的低功耗蓝牙、低功耗WIFI产品来满足市场的各种需求。

为了提供器件的处理能力，DA1469x 是第一个采用 Cortex-M33 处理器的专用应用处理器的量产无线微控制器系列。为高端健身追踪器、先进智能家居设备和虚拟现实游戏控制器等计算密集型应用提供更强大的处理能力。为了降低IoT系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本，满足Beacon、电子标签等超低功耗、超长低频工作时间的需求，我们推出易用的超低功耗芯片DA14531。为解决安全联网产品的部署问题，我们提供采用行业领先安全协议的超低功耗 WIFI DA16200，包括最新一代硬件加密引擎和身份验证标准，以防范潜在威胁。

此次研讨会主要分享 Renesas/Dialog 低功耗蓝牙、低功耗WIFI产品的性能及应用市场。