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安森美半导体高性能IGBT、智能功率模块(IPM)和功率集成模块(PIM)助力工业驱动控制
2020-08-25 10:00 •Terry Zhou 周坦然 •10856次浏览
工业伺服控制、压缩机、变频器等工业应用中普遍使用IGBT作为功率半导体器件,工业驱动控制中,功率因子矫正、刹车和马达驱动对IGBT开关频率、饱和压降和短路耐受电流等参数要求不同,安森美半导体650V FS4 Trench 和1200V FS Trench III IGBT优化参数适应不同需求,同时,安森美半导体将TO-3PF、ISO-TO247、PIM、TM PIM等封装技术用于新一代的分离IGBT、智能功率模块(IPM)和功率集成模块(PIM)产品,在能效、散热性、强固性等多方面都优于竞争对手。
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