随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。

那么，PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战，本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家，针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。

本次研讨会将对高频/高速PCB板关键参数测试进行详细介绍：
1. PCB单端及差分走线的插入损耗、回波损耗等基本S参数的测试；
2.时域阻抗TDR以及信号完整性相关的各种指标测试（如FEXT、NEXT、PS_Crosstalk、ICR、ICN、Jitter、差分对延时 、眼图等）。
3.PCB板材料的介电特性，如介电常数（ D k ）/介质损耗（ D f ）等材料参数的测试进行相关的介绍。

更重要的是，活动还有现场PCB实测环节，直观带您学习PCB关键参数测试！

本次研讨会为鼎阳科技“银河系列”高端新品发布会，以“鼎阳，不止于示波器”为主题，全面展示鼎阳科技的最新技术成果——“银河系列”产品的创新特性。

本次研讨会将包括新品性能解析、技术前沿探讨等，听众将深入了解产品优势，掌握应用技巧。适宜群体为电子工程师、研发经理、测试工程师及高等教育、科研机构的科研人员，广泛应用于通信、半导体等领域。

RUTRONIK儒卓力专注于电动汽车解决方案的创新和需求，能够为您的业务量身定制，并通过更高的效率为环境带来更强大的动力和性能。现有的许多电池供电应用需要频繁变化的高功耗，即所谓的“峰值”，这会对电池的健康状况和寿命性能造成即时的影响。面对这一挑战，我们开发了全新的解决方案——“HESS”。

HESS（混合储能解决方案）通过逆转这些峰值并允许独立于电池当前充电状态的完整能量流，提供将电池性能和寿命延长近一倍的优势。

研讨会干货内容概要：
>电池寿命大幅延长
>在储能系统的能量密度、功率密度、容量、成本、重量和体积之间实现最佳权衡
>优化的控制回路
>结合了锂离子电池和超级电容器的优点
>通过旁路挖掘实现物理 IC 限制的独立性

钽电容具有高能量密度、长寿命、低内阻等特点，广泛应用于电子产品、航空航天、军事等领域。随着新能源汽车、AI等行业的快速发展，钽电容的市场需求将进一步增加，同时也促使钽电容向着小型化、薄型化、高性能化等方向发展，以满足更高的应用需求。

1.本次研讨会将展示顺络新结构钽电容在结构设计、过程制造等方面的优势
2.顺络新结构钽电容在不同领域的应用介绍

功率表作为测量电功率的关键仪器，在电力、电子、能源等诸多领域皆有着广泛的运用。确保功率表的精准性，是保障设备的正常运行、提升能源利用效率以及保证产品质量的关键。因此，对功率表进行定期校准，乃是不可或缺的重要工作。

这次研讨会将从以下几个方面与大家一起探讨相关问题：
1. 功率表的基础知识及应用
2. 功率表的校准规范要求
3. 功率表的校准方案分享及演示

FPGA作为半导体行业一个重要分类，越来越广泛的应用于电力、通信、工业、汽车、数据中心、航空航天等行业，而产业的创新发展，对半导体技术、工艺及质量都提出了更高的要求和挑战。

为了更好的推动国产FPGA技术应用与发展，与更多的产业上下游合作伙伴共筑FPGA行业新高地，推动行业发展新质生产力，高云半导体特此主办“向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会”，共同探讨高云半导体最新FPGA产品和方案，以及在产品质量方面做出的努力。

本次线上研讨会，面向全行业相关人士展开，将全面分享高云半导体Arora-V高性能产品，成熟的行业解决方案，以及高云产品质量体系，诚邀大家参会！

此次论坛的名称是“AI时代下的新机遇”，论坛中，我们将会探索AI数据中心互连技术的最新发展和面临的测试挑战。我们将深入讨论AI算力芯片的关键技术，包括互联与存储的创新解决方案。此外，研讨会还将涵盖半导体参数测试的前沿话题，以及光电芯片和光模块在高速数据传输领域的最新测试挑战。

我们还将探讨信息安全认证的发展趋势，以及这些趋势如何影响集成电路（IC）行业。这是一个与行业专家交流、获取最新行业动态的绝佳机会。期待您的参与，共同推动技术进步和行业创新。

随着AI服务器越来越火爆，AI算力不断提升，随之而来的是对高效率、低损耗的进一步要求，从而对供电电感提出了更高的要求。

1. 本次研讨会将展示顺络各种新型电感产品，从相数、是否耦合、是否为TLVR、电感形态等方面展示丰富的产品阵列；
2. 顺络电子可应用于AI服务器的各类产品介绍。

阻抗分析在诸多领域都有着广泛的测试需求，既包含常见的电容/电阻/电感元件测试，也涉及到材料测试、电路在线测试、变压器测试、晶体和陶瓷谐振子测试和电池测试等。是德科技阻抗分析类产品能够执行从毫欧至兆欧、从Hz至GHz级的元器件评测，精度出众，可实现对高品质元器件的真正表征。

本次研讨会首先向大家介绍阻抗测试的常见应用场景，随后将着重讨论是德科技在阻抗测试中的不同解决方案及各自特点、适用范围，最后教大家如何挑选适合不同封装器件的测试夹具。

近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。而身为通用器件的SBD，在不同的领域和应用中，其发展趋势大不相同，制造商在其产品开发过程中，要求一些存在权衡关系（例如更低损耗和更高可靠性、更小型和更大电流）的特性同等出色。为了满足市场多样化的需求，特别是日新月异的下一代车载应用，罗姆不断推动相应产品的开发，扩充产品阵容。本次30分钟的研讨会就针对SBD的基础，特性和罗姆SBD的产品阵容、解决方案以及今后开发计划等为你带来一站式讲解，精彩内容，不容错过！


研讨会议程
1 肖特基势垒二极管的基础知识
2 肖特基势垒二极管的特性
3 ROHM肖特基势垒二极管的代表产品


R课堂简介
ROHM推出的全新板块【R课堂】，提供从基本电路知识、ROHM产品参数，到具体技术解决方案，线上研讨会课程及问题答疑等全方位内容，帮助工程师成长，解决实际问题。
网址链接：https://techclass.rohm.com.cn/