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ST BLE多连接技术的原理分析与应用

2021-09-28 10:00:00 至 11:30:00   •Lucien Kuang  •6934次浏览

研讨会介绍

在一个小时的webinar中,我们将介绍ST最新的基于BLE多连接的市场应用案例,包括在电表,冷链运输系统,运动器械,中央空调系统,以及各种网关,传感器网络中等使用BLE多连接的成功案例; 对比BLE多连接技术与其他多节点网络如BLE Mesh ,ZigBee ,和WiFi等的技术在不同维度之间的优劣势;分享BLE多连接的基本原理,以及基于意法半导体的BlueNRG系列芯片中的多连特点; 分析意法半导体BLE 多连接方案的协议栈的调度机制; 解答如何权衡基于BLE多连接技术中的  “响应速度”,”通信速率”,和功耗等不同多连接应用的需求;  对客户在无线多节点物联网等新产品设计选型和设计具有参考意义。


演讲人

Lucien Kuang•意法半导体资深应用工程师

Lucien拥有多年在BLE,Mesh等无线软件开发和支持的经验,现时是ST低功耗射频团队的FAE,主要负责南边大中华客户在BlueNRG,Mesh等无线产品与方案的支持工作。

答疑专家

蔡奕彬•意法半导体资深应用工程师

蔡奕彬先生现时为意法半导体 LPRF小组资深应用工程师。
注于BlueNRG产品线的技术支持工作。多年来一直专注在物联网、可穿戴领域,在低功耗蓝牙技术方面有着丰富的开发、调试经验。

陈卫生•意法半导体应用工程师

陈卫生先生现时为意法半导体 LPRF小组应用工程师。
有多年的消费类电子产品从业经验,主导/参与过众多不同类型产品的研发项目,丰富的产品研发经验,软硬件调试技巧。
加入ST以来,一直从事低功耗蓝牙产品线的技术支持工作。

幸运奖品

参会有机会获得奖品

早到奖:nataka2012、xlent、peitianlai、流水源君、qiuxiaoxiong、jf_92912967、百年er、xiaojiewang、topwon、yonggangpeng
听课奖:PCB51870066、xuan0021、wenjunyu2、zhenger、hhshaha
提问奖:wwy1988、lwy1

公司介绍

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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研讨会日历

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