研讨会介绍

本研讨会由代表韩国半导体协会（KSIA）的韩合集成电路研究院（KCSII）主办，主要分享韩国在多个应用领域的最新半导体产品及应用方案， 拟定系列研讨会主题包含汽车用半导体、电力器件、传感器和第三代半导体等。继第一期先进高性能音频方案主题研讨会和第二期的微显示屏方案和触控解决方案，本期研讨会将就功率半导体的整体解决方案与中国工程师们进行分享和探讨。

通过本次研讨会，您将会了解：
1.高效功率半导体器件和加热器解决方案
2.功率半导体的封装解决方案（夹子以及焊接解决方案）
3.PowerCubeSemi和JMJ KOREA可提供的技术和方案支持

主题一：PowerCubeSemi（宽带隙功率器件专家）的高效功率半导体器件和加热器解决方案

Power Cube Semi Co., Ltd. 是一家集环保绿色 IT 和电力 IT 于一体，设计和销售高效功率半导体器件和加热器解决方案的专业公司。通过建立新的加热器解决方案领域，我们的目标是通过设计和提供定制产品来提供最佳的加热器解决方案。

- PowerCubeseSemi 介绍
- 产品阵容（包括碳化硅和硅模块）
- 研发状态（SiC、Ga2O3）

主题二：JMJ KOREA的功率半导体整体解决方案

JMJ KOREA作为高科技半导体元件和自动化设备的制造商，通过雇用当地员工为当地社区做出贡献。 公司获得政府机构颁发，获得全球半导体公司TI（德州仪器）颁发的最佳供应商奖，目前只有两家公司（JMJ、LG）获得该奖项。

我们正在构建各种用于批量生产的功率封装平台，并可以提供功率半导体的整体解决方案。
我们将批量生产外壳模块，TO247，IPM，ESS和DSC。
我们创造了用于焊接引线框架长度的组件夹和连接技术。
我们还为夹子制造自动化设备，例如喷墨打印机，用于打点焊料以连接夹子和 MCM 设备以进行安装。

* 技术
- MPT（微图案处理）可靠性； 当外部进水时，我们拥有通过在10um、20um内制作图案来延长半导体的使用寿命和可靠性的技术。
- 夹子解决方案
- 焊接解决方案

答疑专家

Jang, KyungWoon•封装研发总监

深耕功率半导体行业30 多年，因并购曾任职于三星、飞兆半导体和安森美半导体。
目前专注于 JMJ KOREA 的功率封装部分，即双面冷却模块、机箱模块、智能电源模块和离散功率封装。