研讨会介绍

近年来随着智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品、工业控制和风力、光伏发电等领域的快速发展，IGBT器件市场需求不断扩大。

针对国内外 IGBT 封装设计的技术需求，Ansys 提出了全面的设计解决方案，高效解决 IGBT 封装设计所面临的、多物理域耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。

本次线上研讨会主题为 IGBT 关键仿真技术及应用方案，这些全方位的仿真与设计功能将在本次研讨会中详细的介绍与探讨。

此次研讨会触及相关应用领域为半导体行业、电子封装散热、芯片封装、电路系统设计。

答疑专家

孔新玲•莎益博电磁应用工程师

现任莎益博工程系统开发（上海）有限公司电磁应用工程师，硕士毕业后一直从事 CAE 行业至今，有多年的低频电磁产品仿真工作经验，目前主负责 Maxwell&Motorcad 等产品的技术支持与项目咨询服务工作。