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Winbond/Ambiq赋能可穿戴市场的超低功耗解决方案

2022-04-12 10:00:00 至 11:30:00   •郭仲祺、朱迪、马乐博  •8047次浏览

研讨会介绍

穿戴应用正在蓬勃发展, 为了获得出色的用户体验,更小的产品尺寸和更长的电池寿命是必需的。今日在线研讨会将为各位呈现4大重点如下:

1. 华邦HyperRAM系列如何满足传统DRAM BGA封装无法做到的需求
2. 华邦串口Flash如何解决穿戴类应用的难点以达到大容量高带宽、更小尺寸及低功耗等需求
3. Ambiq 产品系列的特点和低功耗优势
4. Ambiq 产品系列的市场领域和生态介绍,技术支持模式,应用案例


演讲人

郭仲祺(David Kuo)•华邦电子 DRAM产品规划经理

郭仲祺经理于美国UNH信息所取得硕士学位,并于2010年加入华邦,历任资深工程师、经理等职务,主要负责LPDRAM新产品规划及DRAM推广。加入华邦前,曾任凌群计算机项目工程师,美台电讯项目经理,GSI应用工程师,卓讯科技技术经理,在相关领域具15年以上的专业经验。

朱迪•华邦电子 大陆区产品营销处长

朱迪处长为西安电子科技大学技术物理系电子元器件专业学士,自2007年1月加入华邦 (苏州),历任技术支持高级工程师、技术支持部经理、KGD和车载业务副处长,产品营销Marketing处长,先后负责Memory产品的本地技术支持和参考设计推广。2011年起负责大陆地区的KGD和汽车工业应用的销售,2021年起负责大陆地区的产品行销推广,有23年专业领域经验。

马乐博•Ambiq Micro 高级FAE经理

马乐博经理在Ambiq销售及FAE团队中负责对客户的技术支持工作,2016年加入Ambiq以来,始终致力于协助客户通过公司的超低功耗MCU技术达成可穿戴产品的量产实现和创新突破,为客户提供不用方向的解决方案,在MCU内部架构及应用,低功耗蓝牙技术以及低功耗语音识别技术等领域都有多年的应用经验。

答疑专家

廖裕弘•华邦电子 DRAM产品营销技术经理

廖裕弘经理在华邦DRAM营销团队中负责DRAM新产品企划。
工作范畴包含市场趋势调查分析, 新产品与产品组合企划, 关键客户与合作伙伴的互动, 以确认新产品能偕同合作伙伴在目标市场上为客户提供完整方案与必要技术支持。
在加入华邦之前, 廖裕弘在影音多媒体、网络与电竞有十余年的终端产品研发经验。

刘川•Ambiq Micro FAE经理

刘川经理在Ambiq销售及FAE团队中负责对客户的技术支持工作,2018年末加入Ambiq以来,始终致力于协助客户通过公司的超低功耗MCU技术达成可穿戴产品的量产实现,解决项目进程中遇到的MCU相关问题,对MCU内部架构及应用有一定的经验。

幸运奖品

积极参与互动提问,即有机会获得精美奖品(奖品以实物为准,最终解释权归电子发烧友所有。)

早到奖:20元天猫超市购物卡 5个
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公司介绍

华邦电子:全球半导体内存解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有子公司及服务据点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。
更多信息,请访问:https://www.winbond.com/

Ambiq Micro:总部位于美国奥斯汀,拥有独特的亚阈值功耗优化专利技术(SPOT™)平台,在高能效半导体设计领域处于世界领先地位,重新定义了“超低功耗”。 Ambiq基于SPOT的超低功耗SOC Apollo 系列解决方案已经广泛应用于电池供电的遥控器、穿戴设备、智能卡、无线传感器、物联网和语音控制产品领域。

研讨会日历

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听众参与直播电脑最低要求

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