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PCB翘曲的仿真分析

2023-05-30 10:00:00 至 11:30:00   •陆毅刚  •17165次浏览

研讨会介绍

当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加,对半导体和封装的集成度要求越来越高,封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP(多DIE堆叠)等更高效高级的方式,对此产生的问题也日益复杂,本次研讨会针对这些相关产品的翘曲进行探讨,包含制程工艺,仿真方法等,共享技术发展。


演讲人

陆毅刚•莎益博高级结构工程师

毕业于同济大学。6年以上相关科研及项目经历,长期从事Mechanical工作,熟悉Mechanical结构分析,多尺度结构分析,注塑分析等。培训授课经验4年,精通SCDM,Mechanical,PlanetsX等多个版本系列应用。

幸运奖品

参会并积极互动,将有机会获得精美礼品。

中奖名单公布

早到奖:jf_52195044、yzq18941596181、fdgang、流水源君、jf_46020522
调查问卷奖:jf_84470813、月下小夭、jf_94294196(U盘)jf_26584418、fdgang(50元京东卡)
互动奖:haifeng0331、han0097、超人不会飞111、jf_28782674、器必利

中奖名单已公布,兑奖详情可联系elecfans小助手(elecfans008)

公司介绍

CYBERNET集团是日本最大的CAE技术服务公司,在中国成立莎益博工程系统开发(上海)有限公司,在中国上海、北京、深圳、成都等地成立办公室,为中国本地客户和跨国公司提供CAE技术服务,包括过程集成和多学科优化设计、光学设计和检测、科学计算和系统级建模、Ansys 工业仿真工具,PTC 数字化转型解决方案,以及相关行业专业的技术咨询、技术服务与培训。

研讨会日历

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* 本月有6场研讨会

听众参与直播电脑最低要求

  • 操作系统:windows xp
  • 浏览器:IE 6.0 ; firefox 3.0 ; Chrome 29.0
  • 屏幕分辨率:1024*768
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