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研讨会介绍
当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加，对半导体和封装的集成度要求越来越高，封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP（多DIE堆叠）等更高效高级的方式，对此产生的问题也日益复杂，本次研讨会针对这些相关产品的翘曲进行探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。
演讲人
陆毅刚•莎益博高级结构工程师
毕业于同济大学。6年以上相关科研及项目经历，长期从事Mechanical工作，熟悉Mechanical结构分析,多尺度结构分析，注塑分析等。培训授课经验4年，精通SCDM，Mechanical，PlanetsX等多个版本系列应用。
幸运奖品
参会并积极互动，将有机会获得精美礼品。
中奖名单公布
早到奖：jf_52195044、yzq18941596181、fdgang、流水源君、jf_46020522
调查问卷奖：jf_84470813、月下小夭、jf_94294196（U盘）jf_26584418、fdgang（50元京东卡）
互动奖：haifeng0331、han0097、超人不会飞111、jf_28782674、器必利
中奖名单已公布，兑奖详情可联系elecfans小助手（elecfans008）
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公司介绍
CYBERNET集团是日本最大的CAE技术服务公司，在中国成立莎益博工程系统开发（上海）有限公司，在中国上海、北京、深圳、成都等地成立办公室，为中国本地客户和跨国公司提供CAE技术服务，包括过程集成和多学科优化设计、光学设计和检测、科学计算和系统级建模、Ansys 工业仿真工具，PTC 数字化转型解决方案，以及相关行业专业的技术咨询、技术服务与培训。
工商网监