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研讨会介绍
随着半导体封装技术在结构和功能设计上不断突破创新，晶圆趋于薄型化，芯片尺寸趋于小型化。
芯片粘接膜非常适用于对芯片/基岛比、高密度封装设计和薄晶圆处理复杂性等方面都要求严苛的应用与工艺场景。
自首款导电芯片粘接膜LOCTITE® ABLESTIK C100问世后，汉高持续拓展其导电膜产品系列，可满足包括引线种类兼容性、固化机制、晶圆减薄和芯片尺寸在内的不同要求。
本次技术研讨会中，汉高粘合剂电子事业部的技术专家与市场战略经理将与大家共同探讨半导体封装的市场趋势，芯片粘接的材料挑战，并全方位介绍汉高导电芯片粘接薄膜解决方案。
会议议程：
•半导体封装的市场趋势
•芯片粘接的材料挑战
•汉高导电芯片粘接薄膜解决方案
演讲人
吴起立•汉高粘合剂电子事业部半导体市场战略经理
吴起立毕业于复旦大学高分子材料专业，拥有硕士学历，目前负责汉高粘合剂电子事业部全球5G/通讯领域的半导体封装材料市场策略。他拥有14年的电子材料相关经验；在2009年加入汉高后，先后主管多种应用的电子胶水开发，涉及半导体封装、摄像头/传感器模组组装、光伏电池/模组、印刷电子等。
沈杰•汉高粘合剂电子事业部半导体首席技术专家
沈杰是汉高电子中国区半导体首席科学家，在半导体行业拥有16年的从业经验。他已为汉高服务10年，负责半导体封装的应用技术，包括半导体传统封装、先进封装以及存储器（芯片粘接胶、芯片粘贴胶膜、底部填充、晶圆级包封等主要相关应用技术）。
幸运奖品
参会并积极互动，将有机会获得精美礼品。
【中奖名单公布】
预先报名奖：jf_12491850、东方之山、yzq18941596181、我心安联1991、zh_angei、金珍珍、ezcui_4a5、jf_46975069、geo_leo、jf_70034132、jf_05340618、jf_96310206、kkforyou、jinyi7016、钓荷栖、百年er、jf_94542510、jf_25452258、jf_90260014、jf_45871442
早到奖：jf_85130923、jf_14143272、jf_38483362、tangdan158、赵和平平
听课奖：wwy1988、jf_34933721、chenlie20015568、efans_dea、takegj
互动奖（30元京东卡）：河童猪、q041257、jf_67323352、ANDYHUANG1688、jf_89032918、vzm007、peipiu、jf_58721447
互动奖（移动充电宝）：啸_123、jf_79953549、jf_48382658、jf_72398394、jf_04121811、jf_81037244、lishiwen、jf_28050722、
公司介绍
随着全球互联网技术的飞速发展，包括5G、物联网、人工智能、虚拟现实和元宇宙等技术正在推动全球消费电子行业不断增长。随着上述新兴技术与消费电子产品深度融合，未来消费电子市场规模预计将会保持增长。消费电子行业是一个非常典型的技术驱动型行业，每次技术革新不仅仅重塑了行业格局，也会促进消费电子产品朝着智能化、小型化和集约化方向不断发展。
汉高粘合剂电子事业部致力于通过客制化的创新，凭借深刻的市场洞察与先进的数字化工具，与客户紧密协作，支持客户从容应对产品技术迭代和可持续发展的挑战，助力加速消费电子行业的变革和发展。
汉高粘合剂电子事业部主要服务于半导体封装、模组元器件和消费电子这3大市场的客户。其中，在半导体领域的服务客户主要涉及5G/通信，汽车/工业，数据中心/存储器等；模组元器件领域则涉及紧凑型摄像头/传感器，天线和声学器件；存储和处理器，电池等；在消费电子领域，则涉及手持设备、可穿戴设备和配件等。
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