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研讨会介绍
HPM6000系列 MCU 是来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时 RISC-V 微控制器，为工业自动化、新能源、汽车电子和AI边缘计算应用提供超强的算力、精准控制能力、卓越通讯能力和出色多媒体能力。先楫半导体目前已发布及量产了HPM6700/6400，HPM6300，HPM6200等三个系列的高性能微控制器产品。
本次研讨会先楫半导体将发布最新的产品“高性能运动控制MCU HPM5300”，这款新品主频超过400MHz，支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器；具备灵活的编码器输出，兼容总线型、模拟类和脉冲型；含4路CAN等丰富的通讯接口，同时兼顾高性价比、小封装的市场优势。可充分满足工业自动化、新能源和汽车电子领域的市场需求。
演讲人
曾劲涛
先楫半导体 创始人/CEO
费振东
先楫半导体 嵌入式专家级工程师
余国民
先楫半导体 FAE总监
答疑专家
贾坤
先楫半导体 资深FAE
杨振
先楫半导体 资深FAE
幸运奖品
参会并积极互动，将有机会获得精美礼品。
中奖名单公布
精美水杯：申小林一号、happyssy、wgzgege、郭祥峰、沉迷快乐不幸福、gbdcyl、jf_46522458、夏天的竹林、jf_79953549、刘继海；
实用双肩包：tonyjiao、史塔克唐、jf_65891427、金ke、jf_34933721、ANDYHUANG1688、chief001、jf_97896329、jf_48002766、jf_76924617；
200元京东卡：056311、Oldtiger001。
公司介绍
关于先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。 公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。
更多信息，请访问 http://www.hpmicro.com。
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