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研讨会介绍
本研讨会将介绍地芯科技Pipeline ADC系列芯片以及其产品端的应用案例,共同探讨更多应用可能性。
我们将聚焦产品优势及其在应用实践中的体现,包括:
(1)芯片的功能和性能亮点阐述
(2)已落地的多样化经典案例讲解(e.g.短波红外GAD2170、光纤陀螺仪GAD2228、医疗设备GAD2263、对讲机基站GAD2175等)
地芯科技Pipeline ADC系列芯片的推荐应用领域包括工业自动化、医疗设备、高精度传感器、仪器仪表等专业领域的应用。
演讲人
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范明俊•地芯科技资深首席工程师
负责地芯科技模拟信号链的技术和产品开发。上海复旦大学博士学位,曾在上海海思、联影微电子任技术专家和高级经理等,在模拟和信号链产品领域有十几年的一线丰富经验。
幸运奖品
参会并积极互动,将有机会获得精美礼品。
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中奖名单:
【参与奖】jf_92912967、tonglian、jf_19552680、wangwj123、jf_90103152、yinwuqing、史塔克唐、zwjiang
【互动奖】efans_86b、zhs3212186、wang;
【参与奖】jf_92912967、tonglian、jf_19552680、wangwj123、jf_90103152、yinwuqing、史塔克唐、zwjiang
【互动奖】efans_86b、zhs3212186、wang;
公司介绍
杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于浙江杭州 ,并在上海及深圳设有分部。公司专注模拟和射频集成电路研发,具有完备的研发与量产能力,致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。经过近5年的发展,地芯已经形成了物联网射频前端、射频收发机和模拟信号链三大产品线,产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。作为国家高新技术企业,地芯致力于成为全球领先的5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者和提供者。