地芯科技Pipeline ADC系列应用案例

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2024-06-13 10:00:00 至 11:30:00 •丁宗文 •7545次浏览

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研讨会介绍

本研讨会将介绍地芯科技Pipeline ADC系列芯片以及其产品端的应用案例，共同探讨更多应用可能性。

我们将聚焦产品优势及其在应用实践中的体现，包括：
（1）芯片的功能和性能亮点阐述
（2）已落地的多样化经典案例讲解（e.g.短波红外GAD2170、光纤陀螺仪GAD2228、医疗设备GAD2263、对讲机基站GAD2175等）

地芯科技Pipeline ADC系列芯片的推荐应用领域包括工业自动化、医疗设备、高精度传感器、仪器仪表等专业领域的应用。

演讲人

丁宗文•地芯科技AE专家

历任国内多家知名上市公司AE部门负责人，拥有近20年基站，直放站研发和ADC/DAC应用测试经验，参与地芯科技核心产品研发与测试。

幸运奖品

参会并积极互动，将有机会获得精美礼品。

公司介绍

杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于浙江杭州，并在上海及深圳设有分部。公司专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。经过近5年的发展，地芯已经形成了物联网射频前端、射频收发机和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。作为国家高新技术企业，地芯致力于成为全球领先的5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者和提供者。