随着物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的飞速发展，边缘人工智能（Edge AI）正成为推动智能化转型的关键力量。边缘人工智能将AI算法部署在靠近数据源的边缘设备上，实现了低延迟、高效率的数据处理和决策，为工业自动化、智能安防、智慧城市、医疗健康等领域带来了前所未有的机遇。

本次线上研讨会邀请了意法半导体市场和技术专家，共同探讨边缘人工智能的最新技术进展、应用场景与未来趋势。通过主题演讲和互动讨论，参会者将深入了解边缘AI如何赋能各行业，加速数字化转型，并探索其在实际应用中的挑战与解决方案。

研讨会主要内容：
1. 边缘人工智能技术市场概述
2. 意法半导体边缘人工智能解决方案

MemryX 重磅推出外挂式 MemryX MX3 AI 推理加速卡，采用 PCIe Gen3 M.2 M-Key 接口，具备高达 20 TOPS 的卓越运算效能，为各类工业计算机带来 即插即用 的便捷体验。该解决方案以「平台升级，迎接 AI 智能时代」为设计理念，助力企业与开发者轻松迈向人工智能领域。

本方案特别结合了 Orange Pi 5 Plus（Rockchip RK3588）与 MemryX AI 加速卡，构建出一套高性价比的智慧解决方案。凭借 MemryX 提供的丰富软件资源及对主流深度学习框架（如 TensorFlow、PyTorch、ONNX）的支持，即便是新手也能快速上手，轻松部署 AI 模型，实现智能应用开发。

研讨会内容包含 :
1、MemryX 介绍
2、MemryX 安装教学与应用展示

2025瑞萨电子工业以太网技术日聚焦工业4.0核心需求，为工程师与企业决策者提供实时通信技术（EtherCAT/PROFINET/EIP等）最佳解决方案，通过案例剖析、现场演示、动手实践，全方位解读瑞萨电子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解决方案，洞察行业发展趋势，助力企业高效开发更具竞争力工业以太网产品。

技术日亮点：
技术前沿：深入探讨工业以太网发展趋势，实践难题
实战案例：分享EtherCAT、Profinet、EIP、TSN等技术在工业现场的应用案例，为您的项目提供宝贵经验
产品展示：展示一系列先进的工业以太网产品和解决方案如工业以太网多协议、EtherCat 伺服、Profinet伺服、驱控一体、FSoE功能安全等
专家互动：与行业专家面对面交流，解答您的技术难题

时间&地点：3月27日-苏州、4月9日-西安、4月18日上海

高云的 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是高云半导体晨熙家族第5代产品，其内部资源丰富，具有全新构架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3，MIPI DPHY硬核，MIPI CPHY硬核，以及 Serdes 收发器等，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能的视频图像应用开发领域。

研讨会将详细介绍由深圳奥唯思研发的，基于高云 Arora V GW5AT-60 FPGA的全国产视频解决方案，从FPGA开发板的架构及配套展开，结合高云的MIPI C/DPHY、DSI、DP等接口介绍FPGA视频图像案例，以及相应的Demo 演示等。

研讨会面向全行业相关人士展开，诚邀大家参会！

在当前的市场环境中，消费电子、计算和通讯行业正面临着日益增长的需求，特别是在智能家居、人工智能和物联网等领域。为满足这些需求，英飞凌一直致力于推动技术创新，提供高效、可靠和环保的解决方案。

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌以持续的创新不断推动数字化和低碳化进程。2025年是英飞凌进入中国市场第30年，值此机会，英飞凌将主办“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会——We Enable AI边缘AI，赋能万物分论坛”。我们诚挚地邀请您参加本次论坛，与行业专家共同探讨热点话题。

本次论坛将汇集行业先锋、客户代表和英飞凌专家，共同探讨最新的市场趋势和技术发展。论坛话题将聚焦于边缘AI应用，以及赋能边缘AI的MCU、无线连接、传感器、电机控制等各领域应用方案。

我们相信，您的参与将为本次论坛带来新的活力和思想。我们期待您的到来，并愿意与您共同探讨行业的未来发展。

TE Connectivity（TE）专注于为暖通空调市场提供一系列紧凑、高效、可靠且适用于严苛环境的连接解决方案。

TE连接器产品划重点：
适用于严苛环境：具备IP67级防水防尘性能，适应高振动及严苛温湿度条件；
高稳定性与可靠性：产品经受多年的市场考验，展现出高稳定性和可靠性；
支持高效生产：设计显著提高整体生产效率，并使得全自动生产成为可能；
小型化与模块化设计：引领连接器的小型化与模块化技术趋势，广泛应用于空间受限的环境，优化电路板布局。

TE的连接解决方案助力暖通空调行业客户在复杂环境中实现高效、可靠的连接。

随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。

那么，PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战，本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家，针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。

本次研讨会将对高频/高速PCB板关键参数测试进行详细介绍：
1. PCB单端及差分走线的插入损耗、回波损耗等基本S参数的测试；
2.时域阻抗TDR以及信号完整性相关的各种指标测试（如FEXT、NEXT、PS_Crosstalk、ICR、ICN、Jitter、差分对延时 、眼图等）。
3.PCB板材料的介电特性，如介电常数（ D k ）/介质损耗（ D f ）等材料参数的测试进行相关的介绍。

更重要的是，活动还有现场PCB实测环节，直观带您学习PCB关键参数测试！

本次研讨会为鼎阳科技“银河系列”高端新品发布会，以“鼎阳，不止于示波器”为主题，全面展示鼎阳科技的最新技术成果——“银河系列”产品的创新特性。

本次研讨会将包括新品性能解析、技术前沿探讨等，听众将深入了解产品优势，掌握应用技巧。适宜群体为电子工程师、研发经理、测试工程师及高等教育、科研机构的科研人员，广泛应用于通信、半导体等领域。