研讨会内容介绍

随着5G通信、高速计算及汽车电子等领域的快速发展，PCB板材料正向着低损耗、高频兼容、高稳定性方向演进，其介电常数（Dk）与介电损耗因子（Df）作为决定信号完整性的核心参数，直接影响高频信号传输效率与系统可靠性。

本场研讨会聚焦高频/高速PCB板介电性能测试的核心技术痛点与行业需求，以“材料-参数-标准-解决方案”为逻辑主线，系统呈现从理论到实际测试的全维度内容。通过对是德科技基于矢量网络分析仪为核心硬件，结合专用材料测试夹具与分析软件的完整方案介绍，构建了覆盖多频率段、多材料类型的高精度、高效率Dk/Df参数提取方法，为高频/高速PCB板的研发与生产提供可靠技术支撑。

主要内容：
1. PCB板常见材料及发展趋势
2. 高频/高速PCB板Dk/Df参数提取的重要性
3. PCB板 Dk/Df常见测试标准及相关挑战
4. 是德科技关于PCB板Dk/Df测试的完整解决方案