研讨会内容介绍

在AI浪潮的席卷下，高频高速PCB产品尤其是AI服务器用PCB迅速迭代发展，高多层板，HDI板，IC载板包括测试板等向更高层更高密度的方向发展。与此同时，PCB板的高性能的要求反向也促使PCB用材料如树脂，玻纤和铜箔等向更高的等级如M8+ 和M9进化。PCB厂商，材料厂商以及终端产品厂商都面临着PCB性能仿真，材料升级和PCB性能研发与生产测试的挑战。

本次研讨会，业内知名PCB测试专家，是德科技华南区方案经理王兵，将与产品经理刘乾慈一起为大家从性能仿真，材料验证和PCB性能测试等多个维度剖析如何借助业界先进的PCB方案打造高性能的AI服务器PCB精品。研讨会将包含以下内容：

● AI 服务器PCB板的发展与挑战
● 精确把脉性能--PCB设计仿真
● 性能成本拿捏--PCB材料性能验证
● 品质与效率保证-PCB研发/生产测试