研讨会内容介绍

随着物联网(IoT)、智能家居、可穿戴设备等市场的迅猛发展，对电子设备的低功耗性能和数据处理能力提出了更高的要求。TLSR925X作为泰凌微电子的创新产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全、以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC，在市场同类产品中实现了里程碑的突破。秉承泰凌在多协议融合技术上的深厚技术积累，TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。

TLSR925x适合各类高性能物联网终端应用，包括智能家居、智慧医疗、智能遥控、穿戴设备、工业传感、位置服务等。该芯片预计将于2024年中实现大规模批量生产，并在近期开始为先导客户提供样品。

在本次研讨会中，泰凌微电子将详细介绍TLSR925X的产品规格、功能特点、应用场景以及市场前景，以帮助客户和合作伙伴更好地理解和使用这款产品。