2020-09-08 09:53:23

kaokaohe: 芯茂的芯片相比其他厂家或者传统的芯片有哪些优势特点？

答：我们的PSR不是普通的PSR技术，拥有很多自主知识产权的创新； 1、可靠性方面的创新：避免了BJT的二次击穿问题，可靠性和安全性上达到不输于MOSFET的水平； 2、自供电技术及高集成技术的创新：在减少外围器件、降低外围成本的同时，避免了常规PSR的起机时间慢、待机功耗大的问题，待机功耗可低至≤30mW@230Vac水平，为国产品牌独家； 3、驱动控制技术的创新：极大的提升了系统工作频率及效率，大大降低了系统温升，效率比同规格应用的MOS高1个百分点左右，温升低10℃左右； 4、抖频技术及噪音控制技术的创新：EMI及噪音性能卓越，业界顶级水平

2020-09-08 09:53:53

hghee: 怎么解决发热的问题

答：按照推荐功率使用相应的芯片，

2020-09-08 09:55:24

jf_92912967: 芯片少了外围元器件，会不会使得某些功能丧失？

答：不会，内部集成过压，过流，过温，短路等保护功能

2020-09-08 09:55:36

song33: 芯茂的这款芯片稳定性如何，常年运行不断电可以正常运行么？

答：芯茂自供电芯片已稳定出货，广泛应用于充电器，小功率家电应用

2020-09-08 09:55:43

h1654155271.6584: 芯茂微LP3667B有没有认证过的电路，应用于实际产品中

答：LP3667系列过认证的相关资料，请联系王先生，邮箱：wangfg@lpme.com

2020-09-08 09:56:56

h1654155743.9605: 请问到欧美有什么好的芯片介绍

答：自供电系列全球电压都适用

2020-09-08 09:56:57

wzsmzl: 芯茂微极简自供电系列有哪些创新点？

答：外围元器件少，系统BOM成本低，省掉启动电阻，VCC绕组二极管/电阻，CS检测电阻，可靠，安全

2020-09-08 09:57:02

ezcui: 第一代有啥不足？

答：第二代在保证第一代相关功能下，进一步优化，使元器件更少，BOM成不更低

2020-09-08 09:53:14

kaokaohe: 目前只能是SIP封装形式，没有其他的封装形式么？

答：现在只有SOP7/8的封装

2020-09-08 09:57:04

大猫礼: 这款芯片满载时，发热量怎样？

答：芯茂自供电功率包含2-12W，根据具体应用功率选择

2020-09-08 09:57:14

HXM1539: 高性能AC/DC解决方案电路隔离吗？

答：自供电系列隔离和非隔离都可以

2020-09-08 09:57:43

Monkey之魂: 输入电压、输出电压的范围是多少？

答：自供电使用全球输入电压，输出根据具体应用调试

2020-09-08 09:57:50

wj20180813: 专有抖频是什么意思？

答：就是有自己的专利技术

2020-09-08 09:58:00

多啦没有: 能否用在快充设备上

答：不能用在快充设备上

2020-09-08 09:58:04

ezcui: 有散热需求吗？

答：和传统结构相同，没有特别的要求

2020-09-08 09:58:37

多啦没有: 输出短路保护的自恢复时间是多久

答：短路自恢复时间低压不到2S，高压不到1S。

2020-09-08 09:58:48

linghz: AC/DC转换电路中如何防止交流电产生的电磁干扰呢?

答：1.画板：主环路尽量小，初级AC尽量远离芯片动点（集电极或漏级）2.芯片特有的抖频技术，3.变压器工艺绕法

2020-09-08 09:58:59

1065942015: AC/DC的关于关于ESD的有什么好的建议吗

答：主要靠画板，1.初次级间的放电针最好放到次级对初级AC端2.控制电路的地，芯片地，变压器地尽量单独回到输入电容地。

2020-09-08 09:59:39

zlp507121: 这个芯片的转换效率能达到多少呀？

答：轻松满足六级能效

2020-09-08 10:03:03

h1654155271.6584: LP3667B周围元器件有没有什么特殊要求？次级用不用并联RC吸收电路

答：VCC电容用贴片或高频低阻的电解电容，其它元件没有要求；次级RC是否需要根据实际EMI调试结果来确定。