2023-11-09 11:06:55

沉迷快乐不幸福: cube芯片有哪些封装形式?

答：CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。

2023-11-09 10:23:42

sfttomli130812: CUBE解锁AI边缘运算和内存对所有AI边缘运算都能解锁吗？

答：在AI 邊緣運算的需求即是需要高頻寬的Memory 做支持，但在容量的部分是不需要特別的大的，像是Lip-sync 嘴唇同步的技術這邊就是不需要太大容量但需要高算力去結合

2023-11-09 11:09:09

meiyaolei: Cube芯片支持的最大I/O数是多少？

答：1K I/O

2023-11-09 10:34:25

flyingstar01: CUBE是已经奖内存颗粒集成在一起了吗？还是提供一个集成封存平台？

答：CUBE 只是一個Die 屬於KGD 的形式可以去跟SoC 做集成封裝

2023-11-09 11:04:58

武林客栈小宁儿: 监控设备是否可以满足？

答：CUBE适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用

2023-11-09 10:38:34

ANDYHUANG1688: CUBE目前的发展处于何种阶段？应用场景如何？

答：目前已經是TEST CHIP 階段，有跟客戶在Wearable 的產品上面做應用

2023-11-09 11:10:15

sfttomli130812: 是否能无限链接扩展内存容量？

答：CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb内存。除此之外，CUBE还能利用3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。

2023-11-09 10:54:28

jf_30540068: CUBE技术未来发展趋势怎样？

答：趨式為中低容量

2023-11-09 11:13:51

沉迷快乐不幸福: cube适合哪些应用场景？

答：AI Edge server, Automotive, AR/VR, Surveillance 等等

2023-11-09 11:01:45

flyingstar01: 采用堆栈方案，散热方面是怎么做的？需要额外的散热片散热器吗？

答：CUBE設計在on the top, 散熱問題不大,謝謝