与 Si 半导体相比，SiC 功率元件可进一步实现小型化、低功耗及高效化。它在高温环境下具备优良的工作特性，且开关损耗更低，作为新一代低损耗元件，备受期待。

罗姆作为 SiC 功率元器件的领先企业，自上世纪 90 年代起便着手于 SiC 功率元器件的量产化，并于 2010 年全球首家成功实现了 SiC-MOSFET 的量产。

罗姆将不断扩充 SiC 元器件的量产产品阵容，并积极致力于新产品的开发。

本次研讨会的演讲概要如下：
1、SiC 和 Si 功率器件概述
2、SiC 功率器件的特征
3、SiC 功率器件的注意点，可靠性
4、SiC 功率器件的活用（动作、回路、实验例）

希望通过本次在线研讨会，让更多同行了解 SiC 的优点和特性，更好地应用 SiC 功率器件。

电子产品在芯片性能分析、产品研发、性能测试，以及工艺分析时，热分析是必不可少的环节，红外热像仪是如何帮助工程师解决类似棘手问题。

本次研讨会为您带来福禄克在线热像仪的干货分享：
1、现场温度测试面临哪些挑战；
2、如何在生产及品质监控过程中进行温度场测试；
3、实例分享温度数据实时获取、分析、处理方法；
4、如何快速获取现场红外图像数据；
5、红外热像仪如何助您提高产品质量，降低人工成本，完善工艺流程。

准备好了吗？精彩不容错过，敬请期待！

本次研讨会将介绍德州仪器传感器产品关于前端处理及应用，重点讲解 TI 单点 TOF 产品 OPT3101，OPT3101 是 TI 新推出的基于 ToF 原理的、全集成、单点 ToF AFE(模拟前端)。

通过外接发射管 NIR LED 来发送调制光信号到目标物体，然后通过外接光电二极管 Photodiode 来接收反射调制光信号，经过 OPT3101 内部的 ADC 和景深/距离处理单元等处理计算，得到精确的目标景深/距离 Phase 信息、接收光强度 Amplitude 信息等。

本次研讨会由德州仪器和新晔电子共同举办，积极在线提问及填写调查问卷，更有机会赢得惊喜礼品。

本在线研讨会将展示 ADI 公司面向以下应用示例的接口和隔离产品组合：

• 适合军事和航空航天应用：隔离式RS-485 收发器
• 适合高速背板扩展和模拟前端：隔离式 LVDS 产品
• 适合工业或测试测量系统：隔离式 SPI 总线
• 高度互补的产品组合开创行业最全面的高性能隔离式通信产品套件