与Si半导体相比，SiC功率元件可进一步实现小型化、低功耗及高效化。它在高温环境下具备优良的工作特性，且开关损耗更低，作为新一代低损耗元件，备受期待。罗姆作为SiC功率元器件的领先企业，自上世纪90年代起便着手于SiC功率元器件的量产化，并于2010年全球首家成功实现了SiC-MOSFET的量产。罗姆将不断扩充SiC元器件的量产产品阵容，并积极致力于新产品的开发。

【演讲内容概要】
（一）SiC和Si功率器件
（二）SiC功率器件的特征
（三）SiC功率器件的注意点，可靠性
（四）SiC功率器件的活用（动作、回路、实验例）

本次研讨会我们将分享下一代由ADI器件构建的新硬件，该硬件是专门用于简化高性能通信、雷达和一般的无线系统，还有加快开发过程的作用，同时我们还将讨论该硬件的相关应用。

该硬件的优势包括：
1.替换潜力更佳、封装更好、空间更小/更轻巧的集成式解决方案
2这类产品是高通道数器件，同一器件可同时支持多个频率，实现高阶波束成型，可适应更高程度的多样性，执行各种测试。
3.与前几代产品相比，尺寸相同或更少。

如果您有在RF系统中实现相位和频率的多通道一致性时的复杂性和问题，欢迎参与本次研讨会！