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加速半导体创新:从IC设计到最终测试验证

2026-10-13 14:00:00 至 15:30:00   •Gobinath Tamil Vanan  •493次浏览

研讨会介绍

AI、数据中心、高速通信以及先进封装等应用快速发展,半导体器件正变得越来越复杂。与此同时,工程团队面临着更短的产品周期、更高的性能要求,以及更加严苛的验证与可靠性挑战。

· 如何让设计更快落地?
· 如何缩短从第一次流片到量产的验证周期?
· 如何让每一次测量都真正成为可靠的工程决策依据?

本期线上研讨会,将从半导体开发全生命周期出发,深入探讨如何通过仿真、精密测量、自动化测试与数据分析,建立更加连贯、高效的验证工作流。


演讲人

Gobinath Tamil Vanan (Gobi)•是德科技电源测试工程师

半导体、航空航天及汽车电力电子测试领域资深专家,拥有超过 12 年的技术与行业经验,专注于解决复杂的半导体测试验证挑战,为全球领先工程团队提供落地解决方案。

朱云鹏•是德科技应用工程师

朱云鹏毕业于北京理工大学,获信号处理专业硕士学位。2016年3月加入是德科技,最初担任全球解决方案交付团队(Global Solution Delivery)的解决方案工程师。在此期间,他积累了丰富的技术经验,涉及射频/微波、5G、ADC/DAC/PA芯片测试、一致性测试以及汽车电子解决方案等领域,并曾针对定制化解决方案开发FPGA及TAP/MATLAB程序。

2022年10月加入GEMS教育事业部,担任应用工程师,主要负责半导体科研与教学相关工作。他与全球高校开展合作,为新兴半导体领域的科研项目提供支持,并共同开发课程内容,助力半导体人才培养与产业人才队伍建设。

幸运奖品

*现场参会并提交问卷有机会获得是德科技公司提供的抽奖礼品。照片仅供参考,礼品以实物为准。

公司介绍

关于是德科技

是德科技(NYSE: KEYS)作为关键的设计与开发合作伙伴,赋能科技创新企业,并助力其应对全球最复杂的工程挑战。通过在整个产品生命周期中提供先进的设计、仿真和测试解决方案,是德科技帮助工程团队加速创新、降低风险,并更快地将新技术推向市场。

在人工智能基础设施、通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体以及通用电子等领域,客户依托是德科技的解决方案能够打通虚拟设计与物理世界之间的壁垒,从而在产品设计和开发的早期阶段做出更具信心的决策。如需了解更多信息,请访问www.keysight.com

研讨会日历

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* 本月有3场研讨会

听众参与直播电脑最低要求

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