在当今的生产制造业存在着大量的测量需求，客户需要利用多种测量设备来完成各种参数的采集工作，以确保生产过程的安全和保障产品的质量和可靠性。

为此，福禄克推出的两款测量设备，8808A 五位半数字多用表和2638A全能型数据采集器。一方面，它们功能全面，准确度高，都很适合用于当今集成度高、复杂的生产制造、科学研究中对各种参数的测量采集工作，另一方面, 它们具有良好的性价比，购买成本不高，且经久耐用，已被多个用户选择作为上述生产测试场景的测试设备。

本次研讨会将重点介绍
1.制造业测量应用的需求分析
2.制造业常用测量设备的选择
3.台式万用表和数据采集器的应用

随着智能产品的普及和人工智能的快速发展，各行各业对万物互联的需求都有进一步的提高。瑞萨以“让生活更轻松”为目标在无线连接方面有丰富的产品布局，从短距离的近场通讯及NFC无线充电，到中近距离的BLE通讯及定位技术，再到更远距离更高速率的WIFI连接都有一系列不同的产品家族。

会议重点分享瑞萨各类无线连接产品的技术特色和产品类别，聚焦BLE，WIFI，NFC不同子序列的核心品类和特色功能，探讨当前新应用的发展趋势，以及瑞萨针对一些新应用所提供包括软硬件在内的系统综合解决方案，涉及智能穿戴、健康监测、定位感知、智慧家居等应用类别。

高云的 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA，是高云半导体晨熙家族第5代产品，其内部资源丰富，具有全新构架的高性能 DSP，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，同时集成自主研发的 DDR3，MIPI DPHY硬核，MIPI CPHY硬核，以及 Serdes 收发器等，提供多种管脚封装形式，适用于低功耗、高性能的视频图像应用开发领域。

研讨会将详细介绍由深圳奥唯思研发的，基于高云 Arora V GW5AT-60 FPGA的全国产视频解决方案，从FPGA开发板的架构及配套展开，结合高云的MIPI C/DPHY、DSI、DP等接口介绍FPGA视频图像案例，以及相应的Demo 演示等。

研讨会面向全行业相关人士展开，诚邀大家参会！

在当前的市场环境中，消费电子、计算和通讯行业正面临着日益增长的需求，特别是在智能家居、人工智能和物联网等领域。为满足这些需求，英飞凌一直致力于推动技术创新，提供高效、可靠和环保的解决方案。

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌以持续的创新不断推动数字化和低碳化进程。2025年是英飞凌进入中国市场第30年，值此机会，英飞凌将主办“2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会——We Enable AI边缘AI，赋能万物分论坛”。我们诚挚地邀请您参加本次论坛，与行业专家共同探讨热点话题。

本次论坛将汇集行业先锋、客户代表和英飞凌专家，共同探讨最新的市场趋势和技术发展。论坛话题将聚焦于边缘AI应用，以及赋能边缘AI的MCU、无线连接、传感器、电机控制等各领域应用方案。

我们相信，您的参与将为本次论坛带来新的活力和思想。我们期待您的到来，并愿意与您共同探讨行业的未来发展。

TE Connectivity（TE）专注于为暖通空调市场提供一系列紧凑、高效、可靠且适用于严苛环境的连接解决方案。

TE连接器产品划重点：
适用于严苛环境：具备IP67级防水防尘性能，适应高振动及严苛温湿度条件；
高稳定性与可靠性：产品经受多年的市场考验，展现出高稳定性和可靠性；
支持高效生产：设计显著提高整体生产效率，并使得全自动生产成为可能；
小型化与模块化设计：引领连接器的小型化与模块化技术趋势，广泛应用于空间受限的环境，优化电路板布局。

TE的连接解决方案助力暖通空调行业客户在复杂环境中实现高效、可靠的连接。

随着5G/6G、人工智能等技术的快速发展，印制电路板(PCB)作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，不仅迎来了需求的井喷式增长，也需要应对高频毫米波、大算力带来的挑战。

那么，PCB测试如何应对高速、高集成、高频挑战，本次研讨会将邀请是德科技资深测试专家，针对PCB发展的趋势和挑战、PCB测试的关键参数、典型测试案例等内容进行分享。

本次研讨会将对高频/高速PCB板关键参数测试进行详细介绍：
1. PCB单端及差分走线的插入损耗、回波损耗等基本S参数的测试；
2.时域阻抗TDR以及信号完整性相关的各种指标测试（如FEXT、NEXT、PS_Crosstalk、ICR、ICN、Jitter、差分对延时 、眼图等）。
3.PCB板材料的介电特性，如介电常数（ D k ）/介质损耗（ D f ）等材料参数的测试进行相关的介绍。

更重要的是，活动还有现场PCB实测环节，直观带您学习PCB关键参数测试！

本次研讨会为鼎阳科技“银河系列”高端新品发布会，以“鼎阳，不止于示波器”为主题，全面展示鼎阳科技的最新技术成果——“银河系列”产品的创新特性。

本次研讨会将包括新品性能解析、技术前沿探讨等，听众将深入了解产品优势，掌握应用技巧。适宜群体为电子工程师、研发经理、测试工程师及高等教育、科研机构的科研人员，广泛应用于通信、半导体等领域。