研讨会内容介绍

ANSYS Icepak 软件基于 CFD 理论可对各类电子产品进行热仿真。数十年来普遍应用于各行业中，如航天航空、电子电力、医疗器械、汽车电子、手机终端、携带式计算器、变频器、交流器、LED、IC 芯片封装等各类电子产品中。随着 ANSYS 全力投入开发软件，近年 ANSYS Icepak 已大幅强化各方面功能，并开发兼容于电子桌面软件如 HFSS/Q3D/Mechanical 等直接耦合平台，缩短用户花费在探索软件的时间。

本次会议将集合莎益博公司长期服务客户的技术心得，从模型创建中遇到的难点，描述 MCAD 如何导入做散热仿真，各类 ECAD 模型如何做电路图的传导热及焦耳热，并说明如何善用以六面体为中心的非结构化、多级化及自动化网格，同时生成固体/空间网格等技术；搭配电子工程师需求还将介绍最新的 AEDT (电子桌面)联合仿真技术的优势，希望能将最新 Icepak 相关技术带给用户们了解以提升彼此工作的质量及效率；并从许多案例中分享心得与过程。