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PCB翘曲的仿真分析
2023-05-30 10:00:00 • 陆毅刚
研讨会内容介绍
当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加，对半导体和封装的集成度要求越来越高，封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP（多DIE堆叠）等更高效高级的方式，对此产生的问题也日益复杂，本次研讨会针对这些相关产品的翘曲进行探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。
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已提交的问题(共11个预先提问)
2023-05-30 09:39:50
jf_79953549：材料，还是设备控制，还是工艺对翘曲影响大呢？(点赞)2023-05-30 09:33:31
东方之山：影响PCB翘曲的解决方案有哪些？(点赞)2023-05-24 15:27:41
feiyangziwo：影响PCB翘曲的有哪些设计和制造的因素？(点赞)2023-05-23 08:29:16
123ljl：使用WORKBENCH做稳态热分析式，多层PCB的叠层如何进行简化设计，简化后的材料参数如何设置？(点赞)2023-05-23 08:27:54
123ljl：您好，老师，PCB板翘曲与与功耗器件的分布及散热效果的好坏有直接关系吗(点赞)2023-05-04 16:49:04
布维克：你好请问是用ansys行PCB板的仿真吗(点赞)2023-05-03 19:29:52
静听雪落：对于PCB的仿真是否有优化参数方案！？(点赞)2023-04-30 10:05:48
jf_32803067：多DIE堆叠？(点赞)2023-04-25 13:01:48
han0097：元件离板边多少距离合适？(点赞)2023-04-12 13:51:38
跨越：请问使用的什么软件进行翘曲分析？封装级的还是板级的？详细分析方法还请文件介绍下，(1)2023-03-28 14:05:57
JetGuan：你们的堆叠工艺与竞争对手的区别在哪？有何优势与劣势。(1)
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