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PCB翘曲的仿真分析

2023-05-30 10:00:00陆毅刚

研讨会内容介绍

当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加,对半导体和封装的集成度要求越来越高,封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP(多DIE堆叠)等更高效高级的方式,对此产生的问题也日益复杂,本次研讨会针对这些相关产品的翘曲进行探讨,包含制程工艺,仿真方法等,共享技术发展。

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    jf_26090136这个内容好,来学习学习。(点赞)
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研讨会日历

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