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是德科技创新技术峰会分论坛——AI时代下的新机遇
2024-10-22 13:30:00 • 李萌、马晶等
研讨会内容介绍
此次论坛的名称是“AI时代下的新机遇”,论坛中,我们将会探索AI数据中心互连技术的最新发展和面临的测试挑战。我们将深入讨论AI算力芯片的关键技术,包括互联与存储的创新解决方案。此外,研讨会还将涵盖半导体参数测试的前沿话题,以及光电芯片和光模块在高速数据传输领域的最新测试挑战。
我们还将探讨信息安全认证的发展趋势,以及这些趋势如何影响集成电路(IC)行业。这是一个与行业专家交流、获取最新行业动态的绝佳机会。期待您的参与,共同推动技术进步和行业创新。